如何做到又“快”又“冷”？揭开天玑9000的A710大核神秘面纱

说到今年芯片市场最大的赢家是谁，毋庸置疑肯定当属联发科。在面对友商频频翻车的情形下，联发科靠着天玑1000和天玑1200，赢得了各大厂商和用户的喜爱。联发科也不负众望，在最新发布的天玑9000芯片上，率先抢跑拿下了4nm制程工艺。天玑9000是联发科目前发布的最顶级SOC，亮点满满，首次搭载的LPDDR5X内存，X2超大核主核高达3.05GHz，都看到了联发科真正的实力。要是后续反响不错，明年的联发科将成功翻盘，稳居高端市场。

天玑9000采用的是Armv9架构，分别由X2超大核和三颗A710大核组成，X2作为Armv9最新的旗舰机集成CPU，支持64位指令，在性能、前段、后端上都带来了成倍的效率。尤其在性能方面，X2相比于上一代整体提升16%，机器学习性能是两倍，三级缓存容量也增加了一倍，能给旗舰智能手机提供30%的单线程性能改进。

除此之外，A710虽相较于X2略逊色，但同样也很出色。A710和X2一样都改进了分支预测，在精准度方面会更高，一级指令缓存TLB从32条增至了48条。相比于A78，分支单元的宽度也从6缩小到了5，会带来更高的效率。据数据显示，相比于上一代A78，A710在整体性能上提升了提升了10%，能效提升了30%。所以除了将会带来性能的提升，A710还会延长手机的续航时间，降低软件应用的发热，控制功耗。

值得注意，在主频速度上，A710最高主频高达2.85Hz，比目前市面上最高的2.5Hz主频速度都高出不少。主频越大，CPU的速度就会更快，带来的性能必然会更加出色。这也就意味着，明年搭载天玑9000芯片的机型，在运算速度上都会较一般的机型处理速度更快，能更好地满足日常的使用。

天玑9000芯片能带来如此高性能的同时又保持功耗的降低，可见脱离不开大核A710的助力。目前用户也都清晰地认知到了除了对性能的追求，低功耗才是真正的主旋律。天玑9000处理器拥有X2超大核和A710大核，在面对大型运算上和日常使用中，都会有更出色的表现能力。