随着全球半导体产业竞争愈发激烈，美国、日本等国家陆续针对中国实施半导体出口管制措施，试图遏制中国半导体产业的发展。最近，荷兰紧跟美日，也宣布对我国实施半导体出口管制，形势颇为严峻。不过国纳科技酱认为，面对这种情况政府及企业将会反制，并采取措施，努力提高自主创新能力，加快半导体产业的国内化进程，或倒逼中国新一轮发展。

一、形势严峻

当前形势对我们来说颇为严峻，中国半导体产业正遭遇全球封锁与制裁。2023年6月30日，荷兰宣布自9月1日起实施半导体出口管制，ASML表示将遵从荷兰决定，不再向中国出口制造芯片的光刻机。此前，日本已经遵循美国的指令禁止向中国出口23项半导体相关产品和技术，美国也酝酿禁止英伟达向中国出口智能芯片。

这些封锁和制裁措施无疑给我们半导体产业带来了巨大压力。目前，中国芯片国产率仅约为22%，与美西方设备工艺制程仍存在代差。因此，对半导体设备的替代需求迫在眉睫，这既是挑战，也是未来发展的空间和机遇。

二、应对策略

面对美西方的封锁与制裁，政府和企业均在积极应对，目前来看，主要是采取自主创新与资源出口管制两种手段：

• 自主创新：我们将进一步加大自主创新力度，发展国内半导体产业。政府出台多项政策支持国内半导体产业，鼓励企业投入研发，提高自主创新能力。此外，我国还在推动半导体产业链整合，加快形成完整的产业生态。

• 资源出口管制：中国政府对关键金属实行出口管制。2023年7月3日，中国相关部门发布公告，决定自8月1日起，对镓和锗两种关键金属实行出口管制。这两种金属广泛应用于战略新兴产业，且中国在这两种金属上是全球供应大国。出口管制将对美国及其盟国的半导体产业产生影响，进一步提升我国在全球半导体产业竞争中的地位。

三、前景展望

国纳科技酱认为，面对美国及其盟国的半导体封锁与制裁，我们必然会上下一心积极应对，努力实现半导体产业的自主发展。预计在政府支持及企业自主创新的双重推动下，中国半导体产业将迎来新一轮发展：

• 首先，中国半导体产业将实现更高程度的自主创新。随着政府对半导体产业的大力支持，企业将更加注重研发投入，提高自主创新能力，逐步缩小与美西方设备工艺制程的代差。

• 其次，中国半导体产业将形成完整的产业链。随着政府推进产业链整合，中国将逐步建立起完整的半导体产业生态，降低对外部供应链的依赖，实现产业链的自给自足。

• 最后，在资源出口管制的影响下，全球半导体产业竞争格局将发生变化。中国对镓和锗两种关键金属实行出口管制只是个开始，后期还会有进一步的管控措施出台，这将对美国及其盟国的半导体产业产生一定影响，有利于我国在全球半导体产业竞争中取得优势。

四、结论

综上所述，面对美国及其盟国的半导体封锁与制裁，我们必然会努力提高自主创新能力，加快半导体产业国产化进程。虽然当前形势严峻，但我们坚信在政府支持与企业自主创新的推动下，中国半导体产业将迎来新一轮发展，实现产业的自给自足，为国家的科技创新与产业发展贡献力量。大家对此怎么看呢？欢迎留言。

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我是国纳科技酱，百家匠心计划科普创作者；苏州市纳米新材料协会前理事、西建大无锡校友会副会长；百空净/节能/环保领域实践20年。

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