性能靠超频？高通骁龙8 Gen3定版：无缘台积电3nm制程工艺！

高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将在今年年底发布，且时间会比往年更早，年中是否会有骁龙8+ Gen2成了疑问。现有消息称，骁龙8 Gen 3已经定版，超大核心基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515，核心架构依然是1+4+3。

既然是新一代芯片且架构不变，想要继续提升性能就只能拉高主频了。据悉，第三代骁龙8的超大核主频会超过3.5GHz，预计在3.5~3.6GHz左右，比第二代骁龙8的3.2GHz有了极大的提升。与此同时，三星定制的超频版第三代骁龙8 for Galaxy，主频或达到惊人的3.72GHz。

台积电和三星的3nm工艺都已经量产，苹果也已经预定了台积电的3nm工艺，但第三代骁龙8并没有使用3nm工艺，而是使用台积电的第二代4nm（N4P）工艺，也就是和天玑9200同款工艺。

据了解，高通之所以不给第三代骁龙8用3nm工艺，原因是多方面的。首先台积电第一代3nm的产能已经被多金的苹果“包场”，高通只能等产能释放出来，此举无疑会耽误量产的进度。

而且台积电第一代3nm价格昂贵，据说每片晶圆的价格高达2万美元，会导致芯片价格暴涨。现在芯片价格再度涨价，安卓旗舰机的价格已经越来越贵，很难让消费者提起换机意愿。

那么问题来了，无缘3nm的高通，难道性能要靠超频？要不是台积电制程足够强，新一代的骁龙8那真是画美不看。