高通骁龙7系新品SM7475曝光；三星Galaxy S23保护壳曝光；谷歌Pixel 7参数曝光

爆料人@Roland Quandt透露，高通正在测试新的骁龙7系SoC（SM7475），新品采用了“1+3+4”的三丛集设计，目前看来与前代的规格并没有差很多，可能是骁龙 7 Gen 2 或者 骁龙 7+ Gen 1。

据介绍，这颗芯片由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构，超大核和大核主频都在2.4GHz左右，小核频率约1.8GHz。

Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基于ARM Cortex-A715或A710修改，Silver核心没有意外的话是基于Cortex A510核心，新品只有大核稍微比骁龙 7 Gen 1 的频率要高，目前看来与前代没有差很多。

数码博主@i冰宇宙放出了三星Galaxy S23标准版保护壳。如图所示，保护壳开孔表明Galaxy S23后置三颗摄像头，整体造型与上一代相差不大。

三星Galaxy S23屏幕尺寸为6.1英寸，三围尺寸是146.3×70.8×7.6mm。

三星Galaxy S23搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，电池容量可能不到4000mAh，支持25W有线闪充，除了小屏版本之外，还有三星Galaxy S23+和三星Galaxy S23 Ultra，新品将于2023年Q1登场。

知名爆料人Roland Quandt提前公布了谷歌Pixel 7的详细参数。

谷歌Pixel 7采用6.3英寸OLED屏幕，刷新率为90Hz，搭载Google Tensor G2芯片，配备8GB内存，前置1080万像素，后置5000万主摄和1200万超广角，电池容量为4355mAh，预装Android 13操作系统。

Google Tensor G2是谷歌定制的旗舰处理器，由三星代工，其单核成绩是1068，多核成绩是3149，与iPhone 14对比，Google Tensor G2不敌A15。A15仿生芯片单核成绩1731，多核成绩4758。

高通骁龙8+单核成绩在1300分左右，多核成绩在4300分左右。联发科天玑9000+单核成绩1300多分，多核成绩4300多分。

谷歌Pixel 7机身厚度达到了8.7mm，重量为197g，支持IP68级防尘防水。