三星将于2023年上半年开始大规模生产第三代4nm芯片

根据最新报告，三星可能会从2023年上半年开始大规模生产第三代4nm芯片，从而挽回一些失去的客户。三星显然面临的最大问题之一是提高收益率，根据手头的最新信息，该公司似乎已经解决了这一问题。

三星在性能和功率效率方面也有所改善，但传闻中的低产量迫使高通等客户改用台积电。韩国商业周刊（Business Korea）发布的一份新报告称，三星的4nm工艺将基于2.3代工艺。虽然尚未提及具体的发布时间，但预计今年上半年将开始大规模生产。由于这份报告的到来，我们可以对哪些公司将利用这项技术提供一个有根据的猜测。谷歌已经表明是三星的长期客户，它可能会在第三代4nm工艺上设计Tensor G3处理器。

但是，高通和联发科是否会重返三星的代工合作，目前尚无定论。鉴于即将发布的骁龙8 gen3据传将采用与骁龙2代相同的台积电4nm工艺，三星有机会展示其节点的改进。事实上，据报道，该公司的产品实现了提高性能、降低功耗和缩小模具面积的改进。

但是，三星在良品率方面会遇到巨大困难，最终将其最大的客户高通公司（Qualcomm）让给了台积电（TSMC）。幸运的是，据业内人士估计，良品率已提高到60%。然而，即使有了这些改进，三星仍落后于台积电（TSMC），台积电是一家良品率在70-80%范围内的制造商。

此外，除了苹果，似乎还没有其他客户对台积电的3nm工艺表现出兴趣，这很可能是因为使用这种尖端技术需要支付巨额溢价。因此，对三星第三代4nm节点的改进提供了一个新的机会，因为许多客户都会蜂拥而至，因此我们将期待三星公司如何利用这一点来弥补不足。