麒麟绝唱，海思也将解散？任正非：海思就是坦克的加油车！
一、麒麟成绝唱，海思也将解散？
美国最后一轮对华为芯片的绝杀，让华为的麒麟芯片成为绝唱。
于是有些好事者替华为担心了，华为海思就是为芯片而生的，麒麟芯片没有了，海思还有存在的必要么？更有某国际知名投行报告称，华为芯片去若持续无解，华为有可能将不得不退出手机市场！
近日更是有海思人员离职的消息传出不断，似乎麒麟不再，海思也将被解散？
其实任正非一年前的一次记者问答中的话，就已经为定位了海思的未来。
任正非对海思在华为未来体系中的定位是这样说的：
“海思是华为的一个助战队伍，跟着华为主战队伍前进，就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样，是这样的定位”。
华为坦克的加油车、担架队、架桥机，这个比喻的意思说明了，如果没有海思，华为的未来之路将寸步难行。
“在电子信息产业，要么领先，要么灭亡，没有第三条路可走！”这是任正非在《华为的红旗到底能扛多久》的内部讲话中的铿锵发声。
要领先，要占领技术的战略高地，就必须要有创新和研发，这就是海思的坦克加油车的作用。
显然，海思的未来，所肩负的使命更艰巨。
二、海思的前世今生
1、2019年5月以前，世人皆不知海思。
虽然海思的芯片产品已经应用，但都在高通、联发科等芯片的光环下，海思从未引人注目，中国芯片业界也对华为海思几乎忽略。
但海思却如一位15年磨一剑的高人，隐居深山，苦练绝技。
2004年，任正非跟何庭波说，每年给你4亿美元，2万人，一定要搞出自己的芯片来，减少对美国的依赖。
从那时起，何庭波便带着华为海思的上万研发人员，投身于默默的芯片研发工作中。
到2019年美国第一轮实体清单管制，华为买不到高通的芯片了，就在外界认为华为芯片将被断供之际，华为的海思自研麒麟芯片一夜转正，举世震惊。
国人和业界才知道，原来华为海思早就在锤炼自己的必杀技，麒麟芯片。
2、2019年后的华为海思，被公认为芯片研发的领先者，但制造上却是软肋。
华为海思的麒麟芯片和美国高通、苹果、英特尔等“芯片老祖”相比，毫不逊色。
但海思还没有在芯片制造上发力，这恰恰是华为的软肋，当然也是中国芯片制造的硬伤。
2020年5月份的美国第二轮制裁，断了台积电为华为海思芯片的代工之路；8月，美国的第三轮打补丁式的加强版制裁，又彻底断掉了华为芯片第三方代购、采购的最后一条路。
没有了台积电的代工，中芯国际的工艺还达不到海思麒麟芯片的要求，不能进入到产线，华为海思的高端芯片就只能停留在图纸上。
研发的芯片不能生产，海思的未来何去何从，也成为业界的讨论话题之一。
三、海思的使命，华为的坦克不能没有油
2020后的华为海思，又将去往何方呢？
美国对华为芯片的三轮绝杀，让华为无芯可用，也让国人警醒，我们的核心科技和精密制造，还很脆弱，关键技术和设备还被别人卡着脖子。
从哪里跌倒就从哪里爬起来，哪里被别人掐脖子就从哪里掰开。
芯片研发的软件是美国的，芯片制造的关键核心设备光刻机是美国技术，要想掰开卡住脖子的手，就必须从源头和设备上做到自主化、去美化。
华为终端负责人余承东在8月初公开表示：
“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们也希望不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”
而这些终端的上游、前端技术和设备的研发，当然还得靠海思来担当。
2016年华为就注册了光刻设备的专利，近期又大举招聘光刻工艺师、研发人员，相信正是华为海思在为第二次更艰难、更伟大的备胎计划，打造自己的芯片研发软件和芯片制造设备而努力。
研发上，海思到研发出第一款芯片用了5年，实现芯片领先用了15年；芯片制造上，因为买不了也造不了，恐怕留给海思的时间也就3-5年。
相比起16年前的海思，今天的海思肩上的使命更艰巨，更伟大，不但肩负着华为终端的未来生死，更代表着中国芯片制造的突围力量。
但相信在20万华为人的共同努力下，在举国发力的推动下，华为海思所代表的中国的芯片制造自主，终将胜利。
期待3-5年后，真如张召忠所言，中国自己的芯片，满大街都是！
2020年的断芯之痛，让任正非和华为正在经历创业以来最深重的苦难，但在任正非的选项中，“除了胜利，我们已经无路可走。”
在核心部件被掐脖子的生死关头，任正非带领的华为，依然坚定方向，以“向下扎到根、向上捅破天”的勇气，成为中国科技企业的一面旗帜和方向。
2020年全球经济下行、中美贸易战不断升级，美国政客不断甩锅找茬，全球IT产业链面临重塑，华为更是面临前所未有的艰难。
