《2023版中国半导体硅片行业市场分析研究报告》—智研咨询发布

为方便行业人士或投资者更进一步了解半导体硅片行业现状与前景，智研咨询特推出《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》（以下简称《报告》）。报告对中国半导体硅片市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。

为确保半导体硅片行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年半导体硅片行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能半导体硅片从业者抢跑转型赛道。

半导体硅片指Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为 1,415℃，高于锗的熔点 937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。

半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。

中国半导体硅片市场的规模在过去几年持续增长。随着中国经济的快速发展和技术水平的提高，对电子产品的需求也不断增加，进而推动了半导体硅片市场的增长。中国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。政府出台了一系列激励政策，包括财政支持、税收优惠和研发资金等，以促进半导体硅片行业的发展。中国政府希望在半导体硅片领域实现自给自足，减少对进口硅片的依赖。因此，国内硅片制造商在技术自主创新和产能扩张方面得到了支持，推动了市场规模的增长。根据数据显示，2022年中国半导体硅片行业市场规模约为105.15亿元，均价约为5.26元/平方英寸。

中国在半导体技术领域取得了显著进展，包括硅片生产技术。中国的硅片制造商在工艺和制造能力方面不断改进，提高了产品质量和出货量。随着中国半导体硅片市场需求的增长，一些制造商不断扩大产能，以满足市场需求。新的硅片生产厂商也涌现出来，增加了市场竞争，促使行业出货量逐年上涨，根据数据显示，2022年中国半导体硅片行业出货量约为19.74亿平方英寸，需求量约为19.99亿平方英寸。

硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点，市场集中度较高，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国 SK 五大企业占据，上述企业合计占比约为 94%。同时，由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连，若设备的精密程度与工艺技术无法匹配，则硅片的质量无法保证，故为保证设备及硅片产品的适配性，全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。

随着人工智能、物联网、5G通信等新兴应用的持续发展，对高性能半导体硅片的需求将继续增长。中国半导体硅片制造商有机会在这些领域占据更多市场份额。

在全球可持续发展的背景下，环保和资源节约将成为重要的发展方向。中国半导体硅片行业可能加强对资源利用的优化，推动绿色制造和回收利用。

《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体硅片领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

数据说明：

1：本报告核心数据更新至2022年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据；预测区间涵盖2023-2029年，数据内容涉及半导体硅片产品出货量、产品需求量、市场结构、市场规模、产品价格等。

2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3：报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

报告目录框架：

第1章 发展综述篇

1.1 中国半导体硅片行业发展概述

1.2 国内外半导体行业发展现状与前景分析

第2章 单晶硅片行业篇

2.1 单晶硅片行业发展综述

2.2 全球半导体硅片行业发展状况分析

2.3 中国单晶硅片行业发展状况分析

2.4 单晶硅片细分产品发展现状分析

2.5 单晶硅片行业前景预测与投资建议

第3章 外延片行业篇

3.1 外延片行业发展综述

3.2 内外外延片行业发展状况分析

3.3 外延片行业前景预测与投资建议

第4章 领先企业篇

4.1 中国单晶硅片领先企业案例分析

4.2 中国外延片领先企业案例分析

图表目录：部分

图表1：2022年8英寸半导体硅片（200mm）终端应用领域

图表2：2022年12英寸半导体硅片（300mm）终端应用领域

图表3：2022年全球半导体设备地区销售结构情况

图表4：2014-2022年中国大陆地区半导体设备销售额

图表5：2015-2022年全球EDA行业市场规模

图表6：2015-2022年中国EDA市场规模

图表7：2014-2022年国产半导体设备销售收入

图表8：2009-2022年全球半导体硅片出货量走势图

图表9：2009-2022年全球半导体硅片市场规模走势图

图表10：2022年全球硅片市场格局

图表11：2022年全球半导体硅片出货结构统计图

图表12：2009-2022年全球半导体硅片均价走势图

图表13：2023-2029年全球硅晶圆出货量预测图

图表14：2023-2029年全球硅晶圆市场规模预测图

图表15：2018-2022年中国硅晶圆产能走势

图表16：2009-2022年中国半导体硅片价格走势

更多图表见正文……

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