魅族20系列官宣定档3月30日；华为P60将首发索尼IMX888；苹果M3芯片首发台积电3nm工艺

魅族20系列终于定档了，将于3月30日正式发布。综合目前已知消息，魅族20将包含两款机型，分别是魅族20、魅族20 Pro。

魅族20 Pro搭载一块E6材质的2K OLED柔性直屏，支持1-120Hz LTPO自适应刷新技术。

搭载第二代骁龙8处理器，搭配LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存。

机身内置5000mAh超耐久电池，支持80W有线快充，还有50W Super Wireless mCharge无线超充，充至80%，需30分钟。

同时，魅族20 Pro还搭载UWB超宽带技术，可实现车辆、配件等精准查找等。

魅族今天还宣布与星际时代合并，成立星际魅族集团，由沈子瑜先生出任集团董事长兼 CEO，未来将围绕“手机+XR+前瞻技术”三条路线行进。

魅族官方也换上了全新的logo。

站宝@数码闲聊站 带来了新信息，这次影像依然是升级重点，P60系列将首发5000万像素的索尼IMX888传感器，不过具体规格尚未确定。

同时，华为还将为这颗主摄配备可变光圈技术，支持F1.4+F4.0的调节，应该与华为Mate50系列一样，支持十档可调物理光圈，可随心调整景深范围和虚化程度。

华为P60系列搭载骁龙8+，是4G网络版本。预计，华为P60系列还将支持卫星消息功能、应急模式、X轴线性马达、红外遥控器以及IP68级防尘防水。

据9to5Mac报道，苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。

报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。

据台积电透露，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

而上一代5nm相较于7nm，逻辑密度增加高达1.8倍，相同功耗下速度增快约20%，相同速度下功耗降低约40%。

消息指出，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长。