蔡司Zeiss自动化光学3D测量与SPC统计分析-马路科技
蔡司ATOS ScanBox自动化蓝光三维扫描仪有多种型号,适用于不同的零件尺寸和应用。可提供全方位系统以及针对特定要求的专业解决方案。用于测量小零件的 ATOS ScanBox 光学3D测量系统紧凑且可移动,而较大的测量机可以在固定位置使用,以确保生产质量。另外,它们还非常适合工具试用和产品研发。
只需轻轻一按就能实现自动化过程控制:通过Kiosk界面轻松控制ATOS ScanBox自动化三维扫描仪。只需点击几下,测量和检测过程就会在虚拟测量室中自动执行。您可以获得高精度和精确的数据质量。
当机械测量系统以基于点或线性的方式采集数据时,ATOS ScanBox自动化三维扫描仪提供了全视野的3D测量坐标。由此产生的3D模型可以与CAD模型进行比较。这使您能够检测到偏差和识别缺陷,如变形。使用GOM ATOS ScanBox 自动化3D测量系统,您可以比传统方法更快地测量和检查您的零件。

ATOS Scanbox三维量测系统的优点:
灵活、可移动、安全的解决方案
设计紧凑,占地面积小
ATOS在低位置测量小型工件的最佳视角
移动和安装简便
无需安装规划
无需地面固定
Zeiss ScanBox 安全防护措施确保操作人员安全
入口控制
带进门探测的闭合单元
双重安全检查(DCS)
机械臂控制器安全特征确保机械臂在指定的工作范围内工作

编程容易、操作简单
Zeiss gom software 2022快速、方便地创建首件模板
软件Smart Teach功能一键创建、执行和优化测量位置

Live Demonstration

全尺寸检测应用

变形分析及GD/T检测
能做14个形位公差


传统的SPC与蔡司SPC
传统的SPC
基于统计优化过程
典型的SPC使用有限的控制特征数量
偏差来源
过程的短期稳定性(“噪声”)
长期趋势(如“温度变化”)
特殊情况(如“更换材料供应商”)
缺点:
控制图表显示差异,公差上限,工艺能力指数等
输出:基于选择的有限的控制特征的警告
且无根源问题分析,报告复杂。

Zeiss SPC
基于完整的表面数据,报告浅显易懂。
彩色图视觉化偏差
零件整体情况一目了然
局部特征的检测
更多细节化评估
可后期添加
点,截面,表格,GD&T等
可靠的零件质量鉴定
快速问题根源分析

SPC & 趋势分析





能搭配批量生产进行多件智能检测



马路科技(RATC)成立于1996年,是以三维测量、三维扫描、逆向工程以及三维打印等先进技术为导向的科技公司,客户主要来自汽车、航空航天以及消费品等产业。马路科技共有八个服务点,有超过200名专家提供在地专业技术支持及服务。