新一代旗舰芯片官宣：3nm工艺制程，已成功流片！

作为芯片高速发展时代，越来越多手机品牌加入到其中，比如小米、vivo、OPPO等手机品牌，但大部分的手机品牌都是自研定向芯片，比如独显芯片、影像芯片、电池芯片等，并非是处理器、5G基带之类的芯片。不过，也是一个好的开始，起码打好自研芯片的底子，处理器的自研要求远超过前面的各种芯片。目前，只有部分手机品牌拥有自家处理器，比如华为、三星、苹果等，而真正搭载在新机的，只有苹果和华为做到。

没有自家处理器的手机品牌，均为搭载高通的骁龙系列和联发科的天玑系列，极少的低端机搭载其它国产芯片，主要是考虑到处理器的性能是否在手机市场上有竞争力。对比大部分的手机品牌来说，处理器的竞争在于首发和定制，但更多的是首发，主要是定制成本高。小米、iQOO、三星等手机品牌也做过定制芯片，但基本都是搭载在旗舰机、高端机或中端机上，并没有搭载在低端机。

新一代旗舰芯片官宣，采用了台积电的3nm工艺制程，已成功流片，正是联发科的新一代旗舰芯片。预计明年量产，下半年上市，难道是天玑9300+芯片，而不是天玑9300芯片。一颗是上半年的主力芯片（天玑9300），而另一颗是下半年的主力芯片（天玑9300+）。芯片的提升，以高性能、低功耗为主。预计芯片的整体性能提升30%左右，重点在优化方面，尤其是发热、功耗等。

高通的新一代旗舰芯片暂时没有预热，但采用3nm工艺制程的可能性不大。据曝光，骁龙8 Gen 3、天玑9300芯片都是采用了4nm工艺制程，下半年的骁龙8+ Gen 3、天玑9300+芯片才采用3nm工艺制程。两大旗舰芯片的标准版，预计在年底发布，最快在10月底发布。接着就是各大手机品牌的旗舰机发布，比如小米、OPPO、vivo等手机品牌都会在芯片发布后，发布新一代旗舰机，已经是常规操作了。

明年的旗舰芯片，重点都在下半年的加强版上，而上半年只是常规升级。苹果就有所不同了，据曝光，今年的A17仿生芯片采用了3nm工艺制程，并且是整个手机行业中首颗采用此工艺制程，同样是有台积电所代工的。苹果直接领先大半年，让各大手机品牌难做了，尤其是经常拿苹果手机做对比的。其实，苹果在处理器和系统方面，一直处于领先的，所以没有对比的意义。

如今，能够与苹果相提并论的只有华为，主要是两大手机品牌都拥有自家处理器和系统，但目前苹果处于领先，华为的发展速度也很快，有望在一定时间内，与苹果同等或超越。华为最新的旗舰机和折叠屏，已经看到麒麟芯片和5G的身影，也说明了双双回归，等待的就是提升或优化。后面的手机市场只会越来越精彩，不仅仅只是处理器的对比，还有系统、新技术、新功能、设计等。

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本文编辑：小生

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