TAg0.1银铜杆TAg0.1银铜带TAg0.1银铜板

TAg0.1银铜

TAg0.1含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度(再结晶温度)和蠕变

强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不

显著，一般采用冷作硬化来提高强度。TAg0.1银铜具有很好的耐磨性、电子接

TAg0.1银铜特性：

具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

TAg0.1银铜化学成分：

铜+银 CuAg：≥99.5

Ag 0.06—0.12

铋 Bi：≤0.002

铍 Sb ：≤0.005

砷 As ：≤0.01

铁 Fe：≤0.05

镍 Ni：≤0.2

铅 Pb：≤0.01

锡 Sn ：≤0.05

硫 S ：≤0.01

氧 O：≤0.01