嘉立创6层沉金板免费打样需采用“嘉立创盘中孔”进行设计

7月30号

嘉立创率先推出6层板免费打样；

8月29号

为了让用户体验更高品质的服务，我们将6层板免费打样升级为沉金工艺；

10月10号

嘉立创打造“用户极致体验”持续加码，我们对6层打样板在“免费升级为沉金工艺”的基础上，再“免费升级为嘉立创盘中孔工艺”。

为了让大家切实体会到“嘉立创盘中孔工艺”带来的好处，我们决定对6层板免费打样规则进行微调，同时也希望得到大家的支持与配合。

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6层板免费打样规则调整原因

只有采用“盘中孔”设计与“嘉立创盘中孔工艺”进行生产，才能淋离尽致地展现该工艺之美与性能之强悍；帮助高多层板LAYOUT工程师改变原有的设计习惯，释放设计压力。“好钢用在刀刃上”，嘉立创希望大家6、8-20层都采用盘中孔设计。

02

6层板免费打样最新规则

最新规则：

免费打样的6层板，必须有20%的过孔采用盘中孔工艺设计（POFV）。通俗一点讲，就是一块板上必须有20%的过孔（VIA）放在焊盘及BGA上。如果还是按常规设计，则无法享受免费，直接按收费处理。

实施日期：

2022年10月15号起实施本规则。

盘中孔简介：

盘中孔工艺设计（POFV）用通俗易懂的话来说，就是过孔放在焊盘上，从而缓解设计工程师的压力；大大提高产品质量和电气性能；缩小电路板的体积。

* 此前多次发文详细介绍盘中孔，感兴趣地可以往前翻一翻。

03

嘉立创盘中孔设计规则

嘉立创盘中孔设计规则如下（单位mm）：

1、推荐使用范围：6-20层(嘉立创免费)；4层、2层慎用(收费)；

2、设计要求：外径大于内径最小值: 0.1，推荐值: 0.15。

0.3的BGA上面放: 0.3(外径)/0.2(内径)的孔；0.45的BGA上面放: 0.45/0.3，以此类推；

3、孔大小要求：0.15-0.5。

小于0.15的不能生产，大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费；

4、设计规范：无论导电孔是否放在BGA、贴片焊盘或其它基材上，该孔离插件孔的最小距离必须大于或等于0.7，否则该孔及周边其它孔极有可能无法按“嘉立创盘中孔工艺”生产，而是直接用盖油工艺生产，这点切记！