快克股份Flip Chip固晶机将用于Chiplet先进封装工艺

财联社9月7日消息，快克股份在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

公司资料显示，快克股份成立于1993年，公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。

公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案、引领精密焊接技术，夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套能力并发展半导体封装检测设备。在新能源领域，快客股份有包括ECU自动化生产线、PTC自动化生产线、毫米波雷达自动化生产线、BMS热压焊自动化生产线；在半导体领域，公司产品主要专注半导体封装领域，有高速固晶机、真空共晶炉、在线式甲酸共晶炉银烧结设备等设备；在智能终端与智能穿戴领域上，公司有包括模组、智能终端等领域的产品；此外，快克股份还布局了数据通讯、光电显示、视觉AOI、焊接装联等产品线。

根据智慧芽数据显示，快克股份及其关联公司目前共有350余件专利申请，其中发明专利超过60件，公司专利布局主要聚焦于螺丝机、自动化技术等相关领域。