6小时快速了解集成电路芯片行业全产业链

nm - 线宽 越小越好

晶体管数量 - 越多越好

但接近原子级别之后是否还能继续上升是存疑的

我国在下游比较好；下游一般被认为是电子通讯

产业中的三大主块：设计 - 制造 - 封测

**数字芯片的设计会依赖于EDA

今年英伟达上升；美国公司占绝大多数

智芯微-国家电网旗下；汇顶科技-创新

大陆主要是中芯国际和华虹

要求低；大陆在这方面相对好一些

红色-主产业链；

掩膜-将图纸做成掩膜版

fabless也称design house

结合了设计、生产、封测；主要是美国、日韩、台湾，中国也还行

P2 设计

做出全球统一的标准很难，因此专利授权相对少

数字处理芯片：CPU GPU 低端一点的MCU

通讯电子：手机

消费电子：电视、手表

汽车/工业电子 - 可预期的增长

芯片功能：电子化

感知现实世界 - 传递数据- 与存储的内容进行计算处理，运算得出结果

存储芯片：品类少，但是体量非常大

有些地方会把存储芯片分为数字芯片

AD/DA - 运用非常广泛

*指纯设计，因此不包括Intel

CPU - 手机；GPU - 电脑；ASIC - 自动驾驶等各种广泛的领域；FPGA - 可复用，量少的时候开发成本低

X86 - 未来在服务器端有前景

RISC- V 开源

模拟芯片占比相对少于数字芯片

1 - 性能太超前造不出来，太落后没有意义

模拟电路的管子比数字电路少，不需要编程；版图设计人工进行，比数字电路的自动排布精细度更高

数字电路-西医；模拟电路-中医

P3 材料

材料与IC大行业一样，有波动性

各个环节中制造用的材料最多，其次是封装

作为各类化学反应的原材料

湿化学品、CMP（xx抛光）材料省略

硅基领域国内与国际距离较大，但是第三代差距小

P4 设备

设备包括制造&封测两部分

其他领域，如太阳能面板只要6-7N，IC需要的精度最高

设备24H不能停，重启调试很麻烦

ATE-做性能测试等

P5制造

IC制造的重要指标：工艺节点（最小沟道尺寸）、晶圆尺寸（12寸、8寸、6寸）、 良率/成品率（95%以上可以算成熟工艺）、

P6 EDA/IP