电容储能焊及封帽机设备-气密封装TO同轴器件封装-奥特恒业封帽机

随着电子装备的日益小型化和多功能化，用户对混合集成电路的可靠性要求越来越高，如果没有良好的、可靠的封装来保护混合集成电路的各种元器件，混合集成电路 就要受到外界环境的影响，甚至造成电路的完全失效。集成电路封装就是将一个或多个有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供稳定可靠的工作环境。储能焊作为混合集成电路封装的主要形式，适用于中小腔体、高可靠混合集成电路的气密封封装。

针对光通信T O同轴器件的封装主要使用封帽机设备，其工作原理为把金属管帽、管座分别置于相应规格的上、下焊接模具中并施加一定的焊接压力，利用储能电容器在较长时间里储积的电能，而在焊接的一瞬间将能量释放出来的特点来获得极大的焊接电流，接触电极将电能转换成热能而实现焊接过程。

应用于T O器件同轴封装的设备业内统称为‘封帽机’，北京奥特恒业电气设备有限公司拥有业内最全系列的封帽机产品，有应对于高性价比需求的半自动封帽机系列、还有应对于高速产能需求的高效封帽机，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于每秒25G 比特速率的高速器件封装的高精度封帽机系列。我公司封帽机设备采用电容储能式电源，惰性气氛环境中封装，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的高性价比封装工艺。还可根据客户需求提供定制化产品。

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