IC芯片测试座(Socket)简介-欣同达

IC芯片测试座，有时也被称为插座(Socket)或者测试插座，是一种特制的适配器，被广泛应用于集成电路(IC)的测试过程中。测试座允许设计师和工程师在芯片被封装和焊接到最终产品之前，进行各种电气性能和功能的测试。

主要组成

一个基本的IC芯片测试座通常包括以下几个部分：

1. 底座(Base)： 底座通常由塑料或其他非导电材料制成，其主要功能是提供结构支撑，并连接到测试设备。

2. 插座(Socket)： 插座是连接待测设备(DUT)和测试设备的关键部分。它包含一系列的触点(contacts)或针脚(pins)，可以分别与待测设备的引脚和测试设备对接。

3. 盖子(Lid)或压盖机构(Actuation Mechanism)： 盖子或压盖机构用于保护插孔和其中的芯片，并确保良好的接触。当盖子被关闭或压盖机构被操纵时，待测设备的引脚应该与插座的触点紧密接触。

工作原理

在进行测试时，待测设备(通常是一块IC芯片)被放置在插座上，并通过盖子或压盖机构固定在适当的位置。此时，待测设备的各个引脚会与插座的触点接触，从而实现和测试设备的电气连接。

测试设备通过这些电气连接，向待测设备发送测试信号，并读取其响应。这些测试信号可能包括各种电压、电流和时钟信号，用于检查待测设备的性能和功能是否满足设计要求。

IC芯片测试座不仅可以用于测试，还可以用于烧写芯片，以及在研发阶段对芯片进行调试和性能优化。

类型

根据测试需求和待测设备的类型，有各种不同类型的测试座，如BGA测试座(用于测试BGA封装的芯片)、QFN测试座(用于测试QFN封装的芯片)、PGA测试座(用于测试PGA封装的芯片)等。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座