中国第一家CIDM芯片企业诞生：整合10多家企业，打通芯片生产全流程

芯片产业是一项投资大、门槛高、周期长的产业。不仅如此，芯片产业相当复杂，环节流程特别多，没有实力的企业基本就无法参与。

也正因为如此，所以芯片企业们有很多模式，最厉害的是IDM企业，可以自己搞定芯片的设计、生产、封测、销售全套环节，比如intel、三星等。

也有企业只负责设计，称之为Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的，比如华为、高通、联发科等。

也有企业只负责生产，称之为Foundry，即晶圆代工企业，比如台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯等等。

而从这三类来看，IDM企业是最强的，可以不依赖别人，而设计或代工企业都只参与其中一个环节，对上、下游都有依赖。

所以在这样的情况之下，中国诞生了第一家CIDM企业——芯恩（青岛）集成电路有限公司。这种企业与前面三种都不相同，CIDM是指Commune IDM，即共享式IDM企业。

什么意思？就是如果一家企业没有这么大的能力来搞出IDM模式，那么10多家企业一起行不行？芯恩半导体就是如此，由10多家单个企业进行联合出资半导体企业。

这家企业可以搞定芯片的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，大家共享这一套生产能力，形成一个平台，实现资源共享，减少风险。

芯恩集成电路由中国芯片教父张汝京博士在2018年创办，当时他已经70岁的高龄了。张汝京认为在中国当前的形势之下，CIDM模式是相对更好的模式，一方面能够整合众多小企业来搞定全产业链，减少对其它厂商的依赖，又不用承担太多风险和投资，就能实现资源共享。

芯恩项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约78亿元，建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。同时，吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户，打造集成电路上下游全产业链。

当然，目前芯恩才两年左右时间，虽然进展相当顺利，但对中国芯的贡献目前还没有全部发挥出来，但相信张汝京博士这样的大牛，一定能够让CIDM模式在中国更好的开花结果。