RPA+AI+LCAP论坛重磅来袭，云扩独家呈现

        RPA（机器人流程自动化系统）是一种应用程序，它通过模仿最终用户在电脑的手动操作方式，提供了另一种方式来使最终用户手动操作流程自动化。

        RPA+AI+LCAP论坛作为世界人工智能大会“智能经济新活力”板块的高科技尖端论坛，将邀请行业领域国际权威专家、学术代表等人物，共同探讨RPA+AI+LCAP技术的应用与拓展，为大会主题“智联世界 众智成城”添砖加瓦，为智能经济带来全新活力！

7月9日，2021WAIC世界人工智能大会
RPA+AI+LCAP

全面打造数字化转型新动能论坛

       继成功举办2020世界人工智能大会首届RPA+AI论坛后，作为RPA+AI领域的创新领军者，云扩科技将于7月9日下午举办本届大会唯一RPA领域论坛--RPA+AI+LCAP：全面打造数字化转型新动能论坛。

       今年，将从去年“人机协作”的话题延伸到更具实际意义的时代命题“数字化转型”，围绕RPA+AI+LCAP前沿技术，探讨RPA+AI+LCAP在数字化转型领域取得的成就、眼前的机遇以及未来的挑战。

      汇聚全球智慧

解读RPA+AI+LCAP如何赋能数字化转型

       本届论坛嘉宾阵容豪华升级，我们将邀请全球顶尖商业思想家Thomas H.Davenport、著名华人AI科学家 Eric Xing、上海交通大学人工智能研究院副院长宋海涛等RPA+AI+LCAP行业领域国际权威专家、学术代表、行业领军人物、资方、媒体人等，从多方视角，共同探讨世界范围内RPA+AI+LCAP作为社会、城市、企业的数字效能引擎，如何驱动赋能数字化转型发展。

       2021年世界人工智能大会RPA+AI+LCAP分论坛，将围绕“数字化转型”这一核心命题，以“RPA+AI+LCAP全面打造数字化转型新动能“为主题，在全球范围内、邀请AI+RPA+LCAP学术专家、行业领军人物、企业/资方/媒体代表等大咖一同探索，在社会/城市/企业数字化转型过程中“自动为先”、“智能进化”和“连接一切’三个阶段，RPA+AI+LCAP将如何赋能数字化转型，驱动人类未来。

论坛形式多样
业界领袖高端对话，圆桌论道精彩纷呈 

       论坛特设“主题演讲、圆桌对话、行业演讲、系列发布”等亮点内容，联合产学研各界专家学者、行业企业代表深度对话，结合RPA+金融、零售、制造、教育等行业落地情况，展望RPA与行业应用融合发展未来。

       论坛圆桌环节，国药集团、亨通光电、可口可乐、玛氏、欧莱雅、泉峰集团、强生中国、盛虹集团、微软、外企德科、银行家杂志、中联教育、中国银行、中国连锁经营协会等行业企业代表将带来观点与经验的交流、思想与智慧的碰撞。

成果重磅发布

全球RPA+AI+LCAP产品&技术首次亮相

        疫情以来，数字化转型对于企业而言从任选项变成了必选项，每个组织都需要具备充分的韧性来适应时代的变化。RPA+AI+LCAP，正成为全面驱动企业数字化转型的新引擎。业界领先的云扩RPA+AI+LCAP产品将在大会上与您见面，一起见证技术普惠千行百业。

        此外，大会现场还预计联合行业协会、媒体等发布RPA行业白皮书，全面解析RPA在典型行业落地的经验与机遇，为RPA行业的全面发展提供深度思考。

       与此同时，云扩科技拟邀请关注人才与教育的知名企业一同，于2021年世界人工智能大会上正式发布RPA人才储备计划，共同培养RPA自动化先锋，丰富企业、高校、社会机构间的RPA人才储存力量，通过产、学、研方式共建可持续发展的RPA人才培养体系。

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团组观众报名及相关问题请联系：

姓名：马忻杰 先生

手机：+86 13601810548

邮箱：owen.ma@worldaic.com.cn