欢迎光临散文网 会员登陆 & 注册

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案

2023-06-08 14:43 作者:汉思新材料  | 我要投稿

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供


客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂,主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品,其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水




客户产品:汽车电子车载电脑固态硬盘

客户产品用胶部位:汽车电子车载电脑固态硬盘PCBBGA芯片


客户需要解决的问题与要求:

1,pcb板子有AB两面均有BGA芯片小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的,分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成,需要进行点胶加固,BGA四角固定和底部填充.

2,固定胶需要耐高温固化后能耐260度以上回流焊温度,因为pcb板材生产工艺是2次回流

3,胶水要透明的,容易返修的。


汉思新材料解决方案:HS706

推荐客户使用汉思底部填充胶HS706,

HS706是一款汉思新材料自主研发的单组份环氧,透明底填胶水;低粘度,适用于存储芯片,存储卡及CCD/CMOS封装;蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案的评论 (共 条)

分享到微博请遵守国家法律