一加、realme 新机将搭载骁龙 8 Gen 3 和 24GB LPDDR5X超大内存
7 月 4 日消息，据数码博主 数码闲聊站 爆料，一加、realme 旗舰新机将搭载骁龙 8 Gen 3 处理器和 24GB LPDDR5X 内存，包括 OPPO 在内的其余手机厂商，新旗舰仍会继续采用 16GB 内存 + 1TB UFS 4.0 存储的方案。
——据了解，一加 Ace 2 Pro 和 realme GT Neo 6 手机也有望搭载 24GB 超大内存，且大概率将于本季度内发布。
此外，据红魔官宣，全球首款 24GB 超大内存手机红魔 8S Pro 将于明日 15:00 发布，该手机搭载第二代骁龙 8 领先版（CPU 超大核频率 3.36GHz），提供 1TB 存储版本，配备 144Hz 第四代 UDC 真全面屏，机身内置 6000mAh 超大电池，支持 165W 快充。
其他相关配置参数汇总如下：
【realme GT Neo6】
◇ 处理器：骁龙 8 Gen 2，配备LPDDR5x 内存和 UFS 4.0 存储。
◇ 屏幕：1.5K 分辨率窄边框直屏 OLED，支持144Hz 超高刷，2160Hz PWM 调光，无塑料支架。
◇ 后置：50MP主摄（支持 OIS 光学防抖）
——共三摄
◇ 续航：支持满血 SUPERVOOC超百瓦快充。
◇ 其他配置：NFC
——预计最快将于本年度第三季度上市。
【一加 Ace 2 Pro】
◇ 处理器：骁龙 8 Gen 2高频版+ 超大面积 VC 新散热技术。
◇ 屏幕：6.74 英寸 京东方 1.5K OLED超窄边曲面，支持120Hz高刷，高频调光
◇ 后置：50MP主摄（索尼 IMX890, 1/1.56 英寸，支持 OIS 光学防抖）+ 8MP超广角（豪威 OV08D10, 120° FOV）+ 2MP微距（豪威 OV02B10, 4cm 微距）
◇ 前置：16MP
◇ 后置：50MP大底主摄(IMX890 OIS)
◇ 存储规格：全球首销24 GB物理手机内存，配备最高1 TB超大储存
◇ 电池容量：5000+mAh，支持150W 快充
◇ 操作系统：ColorOS 13 （基于 Android 13）
——•一加 Ace 2 Pro将与 Ace 2 共享摄像头和电池。
◇售价：前代一加 Ace Pro 首发最低配售价为，3499元。
【骁龙8Gen2 For Galaxy•骁龙8Gen2高频版】
❶CPU方面：采用1+2+2+3 架构，一个超大核 Kryo Prime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.36GHz （标准版本3.2GHz）运行，以提供更高的单线程性能。还有四个性能核心（A715X2+A710X2），以更好地处理多线程工作负载。最后，有三个效率核心（A510），频率为 2.0GHz。
❷GPU方面：搭载 Adreno740 GPU，相较基础款频率有680MHz，提升到了719MHz
——其余参数，相较基础版本，差异不大，但体质略有增强。
骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：
◇ 制成工艺：台积电N4P
◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高频版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）
◇ GPU：Adreno 830
◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）
◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。
◇ 安兔兔跑分：160W±•V9版（骁龙 8 Gen 2：133W±•V9版）
◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）
◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）
——以上所有跑分数据均基于基础版（3.18／3.2GHz±）而并非高频版本。
◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。
5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。
◇ 极限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。
联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！
