2021年7月9日，紫光集团发布消息称，债权人以紫光集团不能清偿到期债务，资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力为由，向法院申请对集团进行破产重整。

从去年备受外界关注的千亿武汉弘芯项目烂尾，到今年投资近 600 亿的济南泉芯项目投资打水漂，国内集成电路产业投资的乱象仍层出不断，令人唏嘘，芯片行业的发展该何去何从，这个月的业内又有什么新闻，和站长一起来看看吧！

【头条】

紫光“芯”碎启示录：资本造芯急不得

从曾经的一鸣惊人，到如今的颓势初显。紫光集团被动破产重组风波的出现，再次为时下越来越热的造芯潮，敲响了警钟。然而，仅只这一声钟响，对于蜂拥而至的芯片半导体行业的投资人而言，或许仍显单薄。

数据显示，2020 年，芯片投资首次超过互联网，成为一级市场投资金额第一大赛道。然而，就在这一备受各界关注的热门赛道之上。从去年备受外界关注的千亿武汉弘芯项目烂尾，到今年投资近 600 亿的济南泉芯项目投资打水漂，国内集成电路产业投资的乱象仍层出不断。

随着紫光集团被迫破产重组事件的发生，媒体和业界议论的话题再添新鲜素材，然而，对于越来越多涌入到集成电路产业投资中的人员而言，到底什么才是真正值得他们关注并引起重视的呢？

紫光集团破产重组始末

7 月 9 日，紫光集团发布消息称，债权人以紫光集团不能清偿到期债务，资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力为由，向法院申请对集团进行破产重整。对此，紫光集团的态度是支持法院介入，将积极配合推进债务风险化解。

一时之间，紫光集团破产重组一事，瞬间引发外界关注，各种议论声音蜂拥而至。而这其中，过度强调资本运作对于芯片产业发展的作用，成为了业界讨论颇多的地方。

自 2013 年到 2019 年这短短的 6 年时间里，紫光集团斥巨资收购二十多家公司，其中包括对展讯通讯、锐迪科微电子以及新华三等企业的收购。多次成功的资本运作，让紫光集团从一家名不见经传的校办企业，一跃而起，短短数年间迅速发展成国内最大的芯片产业集团。

然而，一贯的资本扩张策略，在迅速造就了紫光集团这一国内最大芯片产业集团的同时，同时也让其背上了大量债务 —— 近 2000 亿，而这也正成为了紫光集团被动走向破产重组的终极理由。

据紫光集团此前公示债券违约公告，自去年 10 月 29 日紫光集团决定不行使“15 紫光 PPN006”永续债的赎回权开始，紫光集团随后连续发生 6 次到期债务实质违约，本息累计违约共计 68.83 亿元，而且今年 12 月底一支 13 亿元规模的债券也将到期。与此同时，评级机构相继下调紫光集团及相应债券评级。

在清偿债务能力不足的情况下，紫光国微债权人徽商银行向北京市第一中级人民法院申请对紫光集团进行破产重整，紫光集团只能被动应战。过程中，虽然紫光集团旗下紫光股份与紫光国微等企业纷纷发布公告，称公司业务不受影响，而且债权人提出的重整申请是否被法院受理尚存不确定性。但显然，故事的发展并不会那么简单。

值得一提的是，目前紫光集团长期持有的近 2000 亿债务中，有超过半数为流动负债，短期借款和一年以内到期非流动负债合计达 794.28 亿元。有业内人士则进一步指出，“在去年宣布放弃‘15 紫光 PPN006’永续债的时候，紫光已经连 10 亿元都拿不出了。”

“如果最终真的进入破产清算环节，那么就得考虑偿还债务，引入新的投资进行债务偿还，也将会是自然而然的事。”在新浪科技与多位产业人士沟通的过程中，多位资深业内人士均认为紫光集团旗下的多个业务单元是具有价值的，但不可否认的是，他们也对紫光目前所处的尴尬场景表示担忧。

国产芯片投资的泡沫

事实上，紫光集团如今正在遭遇的处境，可以看作是目前国内造芯热背景下的一个局部缩影。

近几年来，伴随着外部环境的不断变化，国内集成电路大基金及科创板等产业制度及金融体系的构建不断完善，国内芯片投资领域的热情，不断地提升。数据显示，2020 年 1 月到 10 月，全国新增芯片企业超过 5.8 万家，一大批人蜂拥而至来造芯。

然而，随着资本的不断涌入，集成电路行业盲目发展与行业泡沫的现象也开始盛行。

去年 7 月，当时号称投资千亿，未来将建成 14 纳米逻辑工艺生产线，月产能达 6 万片的弘芯项目，便因为开不出建筑工人工资而轰然倒地。而在此之外，今年 4 月，曾一度被济南市奉为“掌上明珠”，号称投资达 598 亿的泉芯项目，同样因为发不出工资而逼迫员工离职，正在建设的工程也开始出现烂尾……

据中欧资本董事长、原华为副总裁张俊此前分享，仅在过去一年，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目，便先后停摆，一度引发业界担忧。地方政府积极扶持芯片半导体产业发展的热情，似乎总在发力环节用错了劲，进而直接造成国有资产流失，延误芯片产业发展时机。

而在此之外，民间股权投资市场的冒进之风，也正在兴起。

据星瀚资本董事总经理张昊介绍，芯片投资热潮下，目前一些投资机构为了抢项目，连尽调都没有做完就接着确定框架并签署合同。在受邀出席过多场集成电路行业峰会后，张俊同样如此对新浪科技表示，“目前，许多半导体产业投资的论坛，往往没有一个来自集成电路行业内的人，大多都是财务背景的投资人。”

“这些现象背后反映出的一个现象是，目前国内的半导体领域投资，资本严重过剩，但是优质的投资项目与专业的投资人却没那么多。”张俊对新浪科技分析称。

或许对于整个国产半导体行业而言，适当的行业泡沫，意味着行业的繁荣，但如果大量的非专业人士涌入导致行业发展无序，这却是一件不值得提倡的事。

资本造芯急不得

春风得意的时候，紫光集团董事长赵伟国最喜欢提的一句话是：了却家国天下事，不求生前身后名。为国人造芯，是他疯狂进行半导体企业并购的诸多目的之一。

然而如今看来，此前其一直在尝试通过一种资本运作方式做大企业，而后再考虑将企业做强的发展策略，似乎正在被证明了并不是通往集成电路产业发展的正确之路。

“半导体产业发展自有其客观的产业规律与发展逻辑，如果一味罔顾底层的产业发展逻辑，这对于国内整体的半导体产业发展都是不利的。”在与新浪科技沟通中，中科创星董事总经理张思申如此表示。

据介绍，在当初紫光集团并购展锐通讯的时候，当时便出现过一批高管离职的人才流失现象。事实上这反映出的是纯资本运作的思路，并不完全适用于科技产业发展。“虽然这些人流到其他领域也做出了不少贡献，但多少还是有一些被蹉跎了。”张思申表示。

“芯片产业的发展还是需要砸钱、砸人、砸时间。目前看来，除了钱之外，其他几方面都很难在短期内实现。”张昊表示。在其看来，国内市场空间足够大，长期需求旺盛，而半导体行业自身的产业链条又极长，赛道里能容得下多家企业共同发展，半导体企业们更应该首先做好产业链环节的定位与布局，先寻求做强之后再考虑做大，而不是盲目扩展冒进。

具体详情请戳  ☞

https://www.ithome.com/0/563/656.htm

【快讯】

AMD RX 6900 XT LC 水冷显卡实测曝光：性能接近 RTX 3090

AMD RX 6900 XT LC 水冷显卡此前已经多次被曝光。其采用全封闭的公版造型，外媒 PC Games Hardware 近日拿到了这款显卡，并进行了一系列测试。这款显卡仅面向 OEM 厂商推出，AMD 没有面向零售市场发售的计划，因此产品资料不多。图中可见，显卡具备两个 8-pin 接口，依靠一个 120mm 规格水冷排进行散热。

参数上，RX 6900 XT 显卡具有 80EU，5120 个流处理器，配备 16GB 显存以及 128MB 无限缓存。这款水冷显卡的默认频率为 2250MHz，加速频率 2435MHz。功率方面，这款显卡得益于水冷散热，TDP 增加至 350W。除此之外，GPU-Z 信息内也展现出显卡核心的全名：Navi 21 Gaming XTXH LC。

外媒对这款显卡进行了 20 款游戏的测试。结果显示如果不开启光追，该显卡的性能表现要超过 RTX 3080 Ti，与 RTX 3090 十分接近。

如果开启光追功能，那么该显卡的性能表现就会大幅下降，落后于 RTX 3080。

外媒还表示，在散热方面，显卡的水冷散热器由 Asetek 设计，高负载下 GPU 的温度为 80℃以上，从未达到 90℃，冷却液温度从未超过 60℃。与风冷显卡不同的是，水冷散热器从来不会停止工作，始终有着噪声。

水冷显卡超频效果怎么样呢，有兴趣的小伙伴可以整一块回来试试。

更多资讯请戳 ☞

https://www.ithome.com/0/563/367.htm

爆料：英伟达 RTX 30 系列显卡交单延时，7 月底/8 月初大量到货

随着加密货币市场降温，大量网友已经买到了自己心仪的显卡，但目前显卡价格仍居高不下，距建议零售价相去甚远。

而从最近的爆料信息来看，英伟达方面产能依然紧缺，博板堂传出消息称：英伟达 RTX 30 系列显卡 GPU 交单延期，因此导致后续板卡商出货时间延迟，预计下一批英伟达 RTX 30 系列可于 7 月底或 8 月初大量到货。

若该爆料属实，则代表现在到月底之前的这段时间显卡依然会比较紧缺，代理商手中不会有更多货源，短时进一步降价无望，希望显卡市场早日恢复正常水平。

英伟达 RTX 30 系列和 AMD RX6000 系列显卡公版售价如下：

显卡有风险，购买需谨慎！

华擎公布支持 Win11 的主板列表

华擎本月公布了支持升级到微软 Win11 的主板名单，包含 AMD 和英特尔两大平台。

Win11 要求硬件支持 TPM 2.0，但对于以下主板来说，BIOS 内建的固件 TPM（英特尔平台为 PTT、AMD 平台为 fTPM）可顺利通过 TPM 2.0 检测，因此用户不需要单独购买 TPM 2.0 模块。

对于英特尔主板用户，可以在 Security 设置中开启 Intel Platform Trust Technology（PTT），即可通过 TPM 2.0 验证。

对于 AMD 主板用户，可以在 Advanced 界面的 CPU Configuration 中找到 AMD fTPM switch，开启后即可通过 TPM 2.0 验证。

喜欢Windows11新系统ui的小伙伴们，快快开启TPM2.0去体验吧！ 

【活动】

A饭专属福利: 2021 ChinaJoy门票拿来吧你！

此次ChinaJoy，

小A特别为大家准备了20张门票

包括7月30日10张，7月31日10张

想参加的小伙伴们，速速报名吧！

详细报名方式及规则见下👇

报名方式

① 点击这里或“阅读原文”，填写报名表（报名截止时间：2021年7月25日）。门票时间为7月30日或7月31日，请根据自己的时间安排进行报名；

② 入选A饭名单将于7月26日晚20点，在@AMD中国官方微博及@AMD中国哔哩哔哩，进行公布；

③ 工作人员将添加入选A饭的微信，组织门票发放事宜，请保持手机畅通。

注意事项

※ 20位入选A饭的门票，将分别于7月30日和7月31日当天，由工作人员统一发放，本次活动发放门票仅此一种形式。

※ AMD仅为本活动20位入选A饭，提供当天门票各一张，不提供为参加本活动所产生的其他一切费用。

※ChinaJoy 2021由活动主办方及组织者负责，如因不可抗力或者其他原因造成活动无法如期举行，AMD不承担相应责任。

具体详情请戳  ☞

https://mp.weixin.qq.com/s/AuNSQoaN2lHFP0p5Uo7sdg 

【好物推荐】

英睿达 X6 4TB 移动固态硬盘体验：量大提速，买了能当传家宝

如今的移动硬盘市场，机械盘数量越来越少，取而代之的是成本逐渐降低的移动固态硬盘，通过 TLC 或者 QLC 闪存，移动固态硬盘相比于传统机械盘更加 X 轻巧，同时也有着不错的性能表现。英睿达作为美光旗下的消费产品品牌，在去年推出了英睿达 X6 和英睿达 X8 移动固态硬盘产品。

英睿达 X6 移动固态硬盘有着轻巧的外观和不错的写入速度，在容量上有 500GB、1TB、2TB 和 4TB 四种规格。其中，500GB 版本和 4TB 版本在今年正式面向市场推出，这里收到了英睿达 X6 系列容量最大的版本 ——4TB 版本，这款移动固态硬盘售价为 3999 元，一起来看一下它具体表现如何。

外观

相比于英睿达 X8 产品，英睿达 X6 更加的小巧，体积只有 X8 的一半整机尺寸近似方形，尺寸为 69 毫米 x64 毫米 x11 毫米，重 41 克。比现在不少的真无线耳机产品还要轻薄。

整体上像一个苏打夹心饼干，在机身前后两面的徽标处，分别镌刻有英睿达的 Logo 还有英睿达 X6 的容量信息。这里拿到的是 4TB 版本。在最为核心的外部保护壳上，英睿达 X6 采用了阳极氧化铝外壳包裹，保证机身强度的同时也带来了更加轻便的体验，另外有了高强度外壳的保护，英睿达 X6 也可以很好耐高温、防冲击、防震、防坠落。

接口方面，英睿达 X6 拥有了 1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口，并附赠一根双 C 口的数据线。这一接口被类肤材质硬塑料壳包裹，拿在手中非常舒适。

据之前有媒体对英睿达 X8 移动固态硬盘进行评测，当时英睿达 X8 提供一个 C to A 的转接头，在英睿达 X6 上并没有附赠，如果有 Type-A 接口使用需求的用户可以单独采购官方提供的 C to A 转接头，或者使用其他数据线代替。

不过目前不少设备已经很广泛的支持 USB Type-C 接口，比如 Windows 设备、Mac 设备、安卓设备、使用 USB Type-C 的 iPad 产品等产品，所以接口使用上应该是没有太多问题的。接下来，我们通过测试场景，来看一下英睿达 X6 移动固态硬盘的表现如何。

性能测试

根据官方的介绍，这款 4TB 的英睿达 X6 移动固态硬盘写入峰值速度达到 800MB/s，考虑到峰值速度已经超过了 SATA 协议最大速率，因此这里 4TB 版本的英睿达 X6 移动固态硬盘则是在 NVMe 模式下运行的，实际大小 3.73TB 左右。此前推出的 500GB、1TB 和 2TB 版本均在 SATA 模式下运行，最大速率为 540MB/s。4TB 的英睿达 X6 相比其他容量版本不光提高了容量，同时也大幅提升了传输速率。

主控方面，4TB 版本的英睿达 X6 移动固态硬盘采用了群联 PS2251-17-43NVMe 桥接主控，在闪存芯片上，4TB 版本英睿达 X6 使用 4 颗美光 NX985 96 层 QLC NAND，单颗容量为 1TB，4 颗闪存芯片排布在 PCB 板两面。

首先，我么来看一下英睿达 X6 4TB 版本移动固态硬盘的 CrystalDiskMark 跑分数据，通过跑分我们看到，在 USB 3.2 Gen2 接口 10Gbps 理论带宽的帮助下，英睿达 X6 4TB 版本移动固态硬盘很容易就达到了标称的 800MB/s 的读写速度。

我们知道移动硬盘主要应用场景就是快速读写较大的文件，在这一点上，于是我们改用 32GB 大小文件对英睿达 X6 4TB 版本进行测试，测试发现虽然在读取上速率相比于 1GB 小文件速率有所下降，但在写入表现上基本上没有太大的损耗。

为了直观的了解实际测试中文件的读取速度，我们这里是用了 ATTO Disk Benchmark 对英睿达 X6 4TB 版本移动固态硬盘进行不同光大小文件速度测试，我们看到在 256KB 时，文件读写就达到峰值速率，并一直保持在 970-980MB/s 的读写速度。

考虑到 QLC 3D NAND 产品现阶段基本上都是以 SLC 缓存模式工作，也就是说在写满 SLC 缓存后，实际速率会大幅降低。通过 HD Tune Pro 文件测试我们可以了解到英睿达 X6 4TB 版实际的 SLC 缓存大小。

这里选择使用 1000GB 文件大小对英睿达 X6 4TB 版移动固态硬盘进行测试，尽管这个文件大小已经远远超过了我们日常生活常见的文件大小，但在实际测试中，英睿达 X6 4TB 版移动固态硬盘始终保持在 800MB/s 的读写速度，由于采用了 4TB 的 3D NAND，所以其实际缓存大的惊人，基本上很难完全写满。

在 200GB 的时间文件写入测试中，英睿达 X6 4TB 版移动固态硬盘依旧保持全程稳定的速度进行写入，整个写入过程不到 6 分钟。

通过常见的测试场景我们看到，英睿达 X6 4TB 版移动硬盘在容量上更大了，换用 NVMe 协议后，也有着更快的传输速率。

总结：大容量，速度可靠

如今，QLC 3D NAND 开始慢慢占领市场，虽然在写入寿命上和 TLC 相比有一定差距，但大容量也意味着更长的耐久时间。虽然官方没有给到 4TB 版本的英睿达 X6 移动固态硬盘的写入寿命，但我们可以通过 2TB 版本英睿达 X6 的 300TBW 写入速度可以窥见，4TB 版本不会低于 600TBW 写入寿命。

如果按照每天写入 100GB 数据计算，英睿达 X6 4TB 版本移动固态硬盘至少可以满足接近 17 年的使用需求。当然，大部分人都不会有那么大的数据写入需求，当个传家宝确实也不错。

作为 X8 的青春版，英睿达 X6 4TB 版本售价 3999 元。另外还有 500GB、1TB、2TB 版本，售价分别为 459 元、649 元和 1349 元。对于经常需要使用移动硬盘进行数据传输的用户来讲，英睿达 X6 非常值得入手。

具体详情请戳  ☞

https://www.ithome.com/0/561/457.htm