BMEP582020 单机处理器

BMEP582020 单机处理器

福建中海德公司  

陈陈 1800-500-6971

TSX37-10：5种I/O集成方式，大可扩展至192点
TSX37-21：具有内存扩展和通讯扩展端口，大可扩展至256点
TSX37-22，集成经济型高速计数和模拟量I/O，其它与TSX37-21相同
开关量I/O模板，包括：
输入模板：8点、12点、32点，AC/DC型
输出模板：4点、8点、32点，晶体管/继电器型
混合型模板：(输入+输出)16点、28点、64点
模拟量I/O模板，包括：
输入模板：8通道(电压/电流型)，4通道(多输入型)
输出模板：4通道(电压型)，2通道(电压/电流型)
混合型模板：4通道输入+2通道输出(电压/电流型)光耦是一种半导体光电子设备，它将发光设备和光敏设备封存在同一壳体中间，通过转换电信号。发光装置通常是发光二极管，除光电二极管外，还有光电三极管、光敏电阻、光电晶闸管等。光电耦合器可以根据不同类型的发光装置和光敏装置组成多个系列的光电耦合器。