PMA323BE HIEE300308R1

PMA323BE  HIEE300308R1  +86  17750010683  赖工

PCB 设计阶段
自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接；
FM部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗；
旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚；
注意美观与使用方便；

(3)投板
说明自己需要的工艺以及对制板的要求；

(4)元器件焊接
防止出现芯片焊错位置，管脚不对应；
防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；

(5)模块化调试
先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块；
上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源；
调试一个模块时适当隔离其它模块 ；
各模块的技术指标一定要大于客户的要求；

(6)整机调试
如提高灵敏度等问题

描述反馈电路的概念，列举他们的应用

反馈是将放大器输出信号 (电压或电流)的一部分或全部，回收到放大器输入端与输入信号进行比较 (相加或相减)，并用比较所得的有效输入信号去控制输出，负反馈可以用来稳定输出信号或者增益，也可以扩展通频带，特别适合于自动控制系统。正反馈可以形成振荡，适合振荡电路和波形发生电路。

6、负反馈种类及其优点

电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈

降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展，放大器的通频带，自动调节作用