新一代处理器！官宣：10月25日，正式发布

目前，各大手机品牌的旗舰机已经发布完毕了，都在等待新一代处理器的发布，然后发布新一批旗舰机，预计11月份开始迎来第一批新旗舰机发布，毕竟高通已经定档在月底发布处理器。不过，仅高通官宣了新一代处理器的发布，而联发科暂时没有官宣或预热，所以最快也要到11月份才会发布。vivo X100系列和联发科的新一代处理器的发布时间会很相近，据曝光，时间都在11月中。

据上一代处理器的搭载率，两大芯片厂商的重点都在标准版上，而下半年的加强版搭载率极低，连上半年的一半都没有，比如骁龙8 Gen 2领先版、天玑9200+芯片。高通即将发布的是骁龙8 Gen 3芯片，也是2024年上半年的主力芯片，目前已经曝光出来有众多旗舰机搭载，比如小米、魅族、荣耀等手机品牌，联发科即将发布的天玑9300芯片，搭载率应该不会很高，各大手机厂商的重点都在高通的骁龙8 Gen 3芯片上。

高通已经官宣，10月25-26日举行今年的骁龙峰会，并且正式发布新一代处理器，型号为第三代骁龙8芯片（也称为骁龙8 Gen 3）。作为高通的新一代手机处理器，性能必然有所提升，预计提升30%左右，不会很高的，主要是给2024年下半年的加强版留下可发展的空间。其实，高通每一代手机处理器的性能提升都是在30%左右，不会提升很高，毕竟考虑到市场需要、研发成本、后期发展空间。

据曝光，骁龙8 Gen 3芯片对CPU架构进行了重新设计，从上一代的1+2+2+3架构改为1+5+2架构。具体参数为1*X4超大核3.2GHz、5*A720大核3.0GHz、2*A520小核2.0GHz。对比上一代，超大核、大核下降，只有小核提升，CPU整体性能与上一代相近。GPU也更新换代了，从上一代的Adreno 740升级到Adreno 750。两大主力都是常规提升，看来重点在明年3nm工艺制程的旗舰芯片。

继续曝光，存储速度也提升，从上一代的UFS 4.0提升到UFS 4.1，但LPDDR5继续保持在7500Mbps。还有基带芯片也提升，上一代为集成X70，而新一代是集成X75，预计能效比提升了20%。同时，骁龙8 Gen 3芯片的跑分也被曝光出来，单核为1930分（上一代为1524分），多核为6236分（上一代为4597分），所以多核的提升比较最大。

从整体上，高通这次的旗舰芯片走的是稳中求进，所以性能的提升并不是很大，再加上所采用的工艺制程是4nm。明年的新一代处理器就有所不同了，拥有3nm工艺制程，性能必然大幅度提升。据曝光，联发科要来一个弯度超车，即将发布的天玑9300芯片直接对标骁龙8 Gen 3芯片，重点的是整体性能比骁龙8 Gen 3芯片还要高，预计超过10%左右。同时，联发科已经公布了，2024下半年发布3nm工艺制程的处理器，并且是旗舰级别的。

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本文编辑：小生

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