最强天玑旗舰vivo X100系列，开启全大核时代

作为vivo和联发科共同探索的全大核Soc，天玑9300将在vivo X100系列上实现首发。搭载LPDDR5T、UFS 4.0共同组成全新的性能铁三角。11月6日，联发科正式发布了与vivo联手打造的天玑9300旗舰芯片，宣布开启全大核时代。

这一次天玑9300采用了前所未有的全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核，让天玑9300的极限性能突破“天花板”，同时也带来了迄今为止最强的GPU，第七代超能APU，vivo与联发科共同探索全大核，联合研发9300，实现了性能登顶。vivo X100创造了破纪录的224万跑分，坐实X100“最强王者”称号。vivo自研芯片V3与天玑9300的双芯协同带来移动影像的一次全面进化。V3芯片在影像处理方面具有强大的实力，能够提供实时降噪、优化色彩、增强细节等高级处理效果。通过与天玑9300的协同，V3芯片将为用户带来前所未有的顶峰影像体验。vivo与联发科合作背后，核心能力是vivo蓝晶芯片技术栈。该技术栈基于技术潮流的前瞻洞察，vivo蓝晶芯片技术栈的技术积累和实力已经极为雄厚。而这样的硬核实力，将在X100系列上得到淋漓尽致的体现，带来真正的软硬一体化体验，顶峰的性能和影像体验。

共同探索全大核，vivo与联发科的联合，在手机市场塑造了全新的科技势力，为核心技术自主研发探索出另外一条道路。vivoX系列将于11月13日正式发布，敬请期待这一款实力硬核的最强旗舰吧！