C66410 C66420铜带冲压零件专用

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集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。

日本古河连接器专用材料如:EFTEC97(uns C19040), EFTEC-98S(uns c64790), EFTEC-820(uns c64775), EFCUBE-ST(uns c64790),EFCUBE-820(uns c64775)等合金材料,这些材料主要用于高端连接器,铜材产品具有强度高,耐疲劳,中导电率等优越的综合性能。日铜镍硅合金EFTEC-3(cda 14410), EFTEC45, EFTEC64T, EFTEC64T-C(uns c18045), EFTEC23Z, EFTEC-7025铜带材料有着卓越的导电导热性能,加工性能优越

高精度锡磷青铜板带：XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1 （C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；