x-ray检测设备可以无损检测半导体芯片吗？-瑞茂光学

芯片生产上市前将进行一系列准确复杂的有效性验证过程，需要使用x-ray检测设备，因为x-ray检测设备可以有效检测半导体芯片的内部缺陷。

现在芯片越来越小，越来越小，越来越高密度，越来越需要x-ray检测设备的放大率和分辨率来检测其内部缺陷，以确保芯片的质量没有问题。

在半导体包装实验过程中，样品验证速度越快，越有可能保证其商品快速投放市场。只有产品质量和产量达标后，才能进行大规模生产，然后上市。

x-ray无损检测在半导体密封检测领域实现了100%的在线监测，成为验证产品质量的重要途径。随着半导体芯片新技术的迭代更新，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化的方向发展，紧跟半导体密封检测的新趋势、新要求。

瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。