一加 V Fold规格曝光;三星 Galaxy Z Flip5外屏曝光;K60 Ultra保护壳曝光
国外科技媒体MySmartPrice报道,一加预估将于8月推出V Fold折叠手机,并分享了包括相机、电池在内的主要规格信息。

报道称一加 V Fold配备7.8英寸AMOLED内屏,分辨率为2K,刷新率为120Hz,机身外部有一个6.3英寸的AMOLED显示屏,刷新率同样为120Hz,搭载高通骁龙 8 Gen 2芯片,16GB运行内存和256GB存储内存,内置4800mAh 容量电池,支持67W快充。
机身背面配有3个摄像头,包括4800万像素主摄、4800万像素超广角和6400万像素长焦镜头,目前无法确认光学变焦细节,出厂搭载基于安卓 13的Oxygen OS 13.1,机身侧面配有三段式滑块和指纹传感器。

Vetrox360近日分享了三星 Galaxy Z Flip5 外屏的演示动画。

三星 Galaxy Z Flip 5的外屏尺寸较上代更大,尺寸为3.4英寸,并且呈“文件夹”形状,内屏为6.7英寸FHD+ AMOLED 120Hz。该手机搭载高通骁龙 8 Gen 2 for Galaxy芯片,后置摄像头呈横向排列,分别为1200万像素主摄(支持光学防抖)与1200万像素超广角,电池容量3700mAh(典型值)/ 3591mAh(额定值),支持25W充电,电源键以及音量键位于手机右侧。

站宝@数码闲聊站 曝光了Redmi K60 Ultra手机壳。Redmi K60 Ultra背部是三摄方案,左侧两颗摄像头纵向排布,右侧是副摄和闪光灯,整个相机是方形矩阵布局,取消屏幕塑料支架,背部有玻璃和素皮两种材质,预计7月份登场。
Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台,采用第二代ArmV9架构,1+3+4三丛集设计,拥有一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心,还有三颗3.0GHz大核心,同时还有四颗2.0GHz效率核心,性能核心支持64位应用。
GPU方面,天玑9200+集成11核Immortalis-G715,峰值频率提升17%,支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
