联发科新SoC跑分超骁龙865；外媒绘制一加9 Pro渲染图；realme新机外观专利曝光

安兔兔曝光了联发科一颗全新SoC，总成绩突破了62万分，超过了骁龙865。

与骁龙865相比，联发科全新SoC的CPU成绩要比骁龙865略低一些，GPU成绩则略高，MEM成绩有着比较明显的优势，UX成绩也有所不如。

据悉，这颗SoC采用全新的Cortex A78架构，GPU为Mali-G77

站宝@数码闲聊站指出，这颗芯片名为联发科MT6893，A78超大核最高3.0GHz，跑分超过了Exynos 1080，基于6nm工艺制程打造。

据letsgodigital网站消息，荷兰3D设计师Jermaine Smit，收集了网上有关一加9 Pro的所有信息，并与LetsGoDigital合作做出渲染视频。

一加9系列已经出现在Geekbench跑分平台，设备型号为“LuBan LE2117”，搭载骁龙875处理器以及8GB内存，运行Android 11系统，单核成绩为1122，多核成绩为2733。一加9 Pro或将采用双4800万像素镜头，搭载索尼IMX689传感器，会配置一颗超广角镜头和微距镜头。

据爆料，一加9 Pro屏幕的刷新率从90Hz提升到120Hz，屏幕为6.7英寸Amoled材质，内置屏下指纹，左上方打孔处为前置镜头，像素可能会与一加8 Pro 1600万像素镜头保持一致，或采用索尼3200万像素镜头。该机支持65W快充以及杜比全景声双扬声器。

有消息指出一加9系列会在明年3月份推出。

realme一款全新机型的外观专利图在网上曝光，从图中可以看出，该机采用直面屏设计，孔径极小的前置镜头在屏幕左上角位置，底部边框比较宽。

该机外观最大亮点在手机背面，后置相机模组采用椭圆形独特设计，共有5个开孔，其中较大的方形开孔预测是潜望式镜头，其余为闪光灯、主摄和两颗副摄镜头。从底部的数据接口形状来看是Micro USB2.0接口，但实机就会是Type-C接口。由于外观专利图与最终上市的机型存在一定变化。

realme下一代旗舰，将会使用5nm骁龙875处理器。骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组，有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。该芯片将于12月1日正式发布，realme有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。