A股：“Chiplet先进封装”迎风口，第一龙头业绩暴涨1262%,有望走妖

近日市场中，传得沸沸扬扬的台积电先进封装扩产的消息终于尘埃落定。在该公司的股东常会上，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。该公司坦言，正在扩充先进封装产能，希望扩产速度越快越好。数据显示，台积电今年先进封装产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增。

AI订单需求激增，先进封装市场规模达650亿美元，目前缺口最高达20%。目前国内封装企业持续加大先进封装研发投入，庞大的市场和较低的半导体国产化水平，叠加愈演愈烈的AI 浪潮时代机遇，我国半导体产业有望迎来总量增加、国产化率的时代机遇。

未来，全球半导体封装测试市场在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。

兄长今天也是通过大量的时间进行复盘整理，筛选了5家“先进封装芯片”潜力龙头公司，值得收藏研究！

同兴达

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

赛微电子

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

联得装备

公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。

润欣科技

公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。

最后一只最具潜力，兄长最看好、在圈子里的朋友都知道，兄长向来眼光独到：圈里子布局的南方传媒吃肉125%、杭州热电吃肉120%、金桥信息吃肉74%、联特科技吃肉150%都是盆满钵满，这也是粉丝朋友一直跟随的原由，兄长看好这家企业理由如下：

理由一：公司涉及了光模块和通信设备原材料，在告诉光模块，交换机、服务器等应用也加快了研究和导入。

理由二：该公司集市场热点为一身，属于政策利好方向，股价在10元以下。

理由三：目前处于上升趋势中，筹码非常的集中，这段时间主力机构大幅加仓，有望启动一波主升浪。

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