ROG游戏新机官宣：9月19日，正式发布

在手机市场上，所搭载骁龙8 Gen 1、骁龙8+ Gen 1芯片的机型满天飞，而搭载天玑9000、天玑9000+芯片的机型并不多。两款芯片无话是参数还是性能都是十分接近的，差距并非很远，但各大手机品牌一样优先选择骁龙系列，主要是各方面比较稳定，而天玑系列发展不久，适合在中端和低端市场发展。虽然现在的天玑系列芯片在手机市场上并不是很受欢迎，但足以与骁龙系列相提并论，极大可能成为高通最大的竞争对手。

今年的天玑9000系列是联发科发展天玑系列首款旗舰芯片，性能方面就达到 骁龙8 Gen 1系列同等水平，明年有望超越骁龙系列。不过，最可惜的是搭载量不高，据统计，天玑9000系列，目前不到10款机型搭载此系列芯片。反而，天玑系列的中端和低端芯片搭载率高，但对于联发科来说，不可能一直只做中、低端市场，高端市场才是最后的目标。

目前，ROG游戏手机官宣了一款新机的发布，定档在9月19日正式发布，作为一款游戏手机应该优先选择骁龙8+ Gen 1芯片，但ROG游戏手机选择了天玑9000+芯片，这应该是首款游戏手机搭载此芯片。官方在预热中，公布搭载天玑9000+芯片的版本，称为ROG6天玑至尊版，有望成为主力版本。

同时，官方在预热中，也公布了不少新机的信息，首先是此新机采用了冷酷散热方式，散热效果对比上一代有所优先。屏幕采用了三星的165Hz电竞屏，设计不变，继续采用了边框摄像头，达到了全面屏的效果。屏幕大小为6.78英寸，采用的是刚性直屏材质。还有设计了全新AirTriggers肩键，助力于游戏操作中的使用。

主摄方面，一枚50MP的IMX766大底主摄，前面也有不少机型使用过此摄像头，性能还是可以的。电池与快充方面，6000mAh的双电芯，65W的快充，不得不说，电池容量还是可以的，但快充仅67W有点慢了，预计需要50分钟左右才能充满。作为游戏手机不支持120W快充以上还是比较可惜的，现在的旗舰机基本都有120W快充以上的版本，更何况是高端的游戏手机。

同时，ROG游戏新机与腾讯的多款游戏进行了一定的合作，目前ROG官方和游戏官方对于此新机都有所预热。作为一款游戏手机能够与游戏公司合作，在游戏手机市场上占一定的优势，可以让手机与游戏更加兼容，也让游戏手机性能发挥得更加好。从整体上，这次的ROG游戏新机以性能为主，外观设计方面并没有过多的改变。

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本文编辑：小生

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