性能有望翻倍！华为新专利公开：“堆叠封装”技术确定！

在科技领域，芯片永远都是绕不过去的话题，谁能掌握最先进的半导体芯片技术，那谁就拿到了行业话语权。就拿高通的骁龙芯片来说，国内大部分的手机厂商均是采用高通的芯片方案，小米OV都不例外。

由于华为暂时无法量产5G芯片，目前华为P50 Pro用的也是骁龙888 4G芯片。可以说，高通业务极度依赖中国市场，但国产手机同样依赖高通。作为对比，苹果这边就明智多了，一直用的都是自研芯片。

不仅如此，苹果电脑决定放弃英特尔芯片方案，取而代之的是ARM构架的M系列芯片。新推出的M1 Ultra性能炸裂，遥遥领先行业平均水平，同时剪辑十个8K视频都不卡顿。

看到这里，大家开始怀念起华为麒麟芯片，它也是华为自主研发的处理器，像麒麟9000芯片更是发展到5nm制程工艺，成为了国产芯片中的“天花板”。只可惜，由于芯片无法加工，导致麒麟9000停产，好在华为整个研发团队还保留着。

和其他行业不同，半导体芯片研发的投入是巨大的，回报周期也很久，没有十年很难出成绩。因此，国内真正搞芯片研发的科技公司“凤毛麟角”，华为算是它们之中的领头羊。

由于EUV光刻机被“卡脖子”，华为即便是研发出了先进制程的芯片，也无法量产，那为何华为海思仍在坚持呢？对此，华为轮值CEO徐直军给出答案。华为对海思没有盈利要求，只要能养得起，就会一直扶持下去，这就是华为的魄力。

可以说，华为董事长的表态给海思团队吃下了定心丸，因此才可以放心大胆干下去。功夫不负有心人，华为芯片团队实现突破，最新技术专利公开了。

来自国家知识产权局官网的信息，华为公开了一种“芯片堆叠封装及终端设备”专利，可以提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现。“芯片堆叠封装及终端设备”专利可以克服一些技术难题，有效绕开EUV光刻机。换句话说，可以用更低的制程工艺，追赶先进制程工艺。

也许有人要说了，其他高端芯片都是用EUV光刻机量产的，华为芯片没有EUV光刻机能行吗？就目前来看，国内最高制程仍停留在12nm，未来三年有望进入10nm，借助于华为“堆叠封装”技术，可以缩短和海外芯片巨头的技术差距，但绝对不能说它就领先了。

在这之前，苹果新推出的M1 Ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增。有理由相信，华为“堆叠封装”技术加持下，芯片性能有望翻倍。

不过，华为这项技术并非没有痛点，尤其是对于智能手机而言，内部空间有限，一颗芯片的散热就很难控制了，更别说两颗芯片了。加上手机内部空间较小， 用“堆叠封装”技术的芯片可能有难度。

不过，对于不吃体积的笔记本、PC电脑等，这项技术还是比较有效的，可以有效提升芯片性能。也希望国内科技公司尽快投入芯片、光刻机研发之中，助华为一臂之力。对于华为的新专利，你们作何评价？