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WSS威士|MCD单晶金刚石的应用

2022-11-22 09:31 作者:bili_花树下  | 我要投稿

现阶段,金刚石刀具在机械加工制造中广泛应用,主要运用于车削加工各类有色金属如铝、铜、镁以及合金、硬质合金和耐磨性能非常强的纤维增塑材料、金属基新型复合材料、木材等非金属材质。金刚石刀具主要分单晶金刚石刀具和多晶金刚石刀具,其中单晶金刚石刀具可分为天然单晶刀具,MCD刀具和CVD刀具,多晶金刚石刀具可分为PCD刀具和CVD刀具。

 

WSS威士|MCD单晶金刚石的应用


由于单晶金刚石自身的物理特征,切削时不易黏刀及形成积屑瘤,精加工表面质量好,精加工有色金属时,外表粗糙度可达到Rz0.1~0.05μm。人造金刚石还可以有效地精加工非铁金属材料及非金属材质,如铜、铝等有色金属以及合金、陶瓷、未煅烧硬质合金、各类纤维和颗粒增强新型复合材料、塑料、橡胶、石墨、玻璃以及各种耐磨木材(尤其实心木和胶合板、MDF等新型复合材料)。

 

机械设备加工工业

人造金刚石磨具是切削硬质合金的工具。刃磨硬质合金车刀时,每磨除1g金属材料须要耗费GC磨料4-15g,而人造金刚石仅耗费2-4mg。

 

电子电器行业

硬而脆的贵重半导体器件,如硅,锗等,欲制作而成小片状的半导体元器件,须要切割和磨削加工。现阶段有效的方法应用人造金刚石切割锯片精加工。用离心式抛光机抛光处理半导体器件,不仅仅工作效率高,并且可达到更高一级外表粗糙度Ra0.006μm。

 

光学镜面玻璃和宝石加工工业

之前使用碳化硅精加工光学镜面玻璃,效率低下,工作条件简陋。到目前为止均采用人造金刚石磨具加工,包含下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。

 

钻探和开采行业

在煤碳、冶金工业、地质勘察等钻探和开采方面,广泛应用金刚石钻头。


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