微电子焊接材料行业现状、市场规模、发展趋势分析（简版）

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子和光伏等多个领域。报告中，微电子焊接材料包含锡膏、焊锡丝、焊锡条、锡球、助焊剂等。

微电子焊接材料行业目前现状分析

1、国内焊锡丝、焊锡条、锡膏市场份额较为集中，竞争相对激烈

国内生产微电子焊接材料的企业众多，但市场份额较为集中。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会资料显示：目前国内锡膏市场约 50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约 30%的市场份额。总体来看，国内微电子焊接材料市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

2、国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大

国内是消费电子和通信产品等下游产业的重要消费地区，下游市场广阔，吸引了众多行业参与者，所以目前国内的微电子焊接材料处于一个快速上升期，同时部分具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺、完善的销售服务体系的企业将在激烈的竞争中脱颖而出，逐步建立并巩固市场份额。

3、大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低

微电子焊接材料的市场广阔，大量企业涌入。由于大部分企业资金和技术不足，处于低端水平，规模较小，且技术无法提升，产品质量较差，与国外知名企业差距较大。

4、国内外客户认证存在壁垒

由于国外企业起步早，技术比较成熟，且已经有一定的知名度，客户比较稳定，所以国内企业在下游客户上存在一定劣势，需要继续提高产品的整体质量，打响知名度，从而打破壁垒，扩大市场份额。

 微电子焊接材料发展趋势

1、微电子焊接材料行业市场空间广阔，呈现稳步增长态势

微电子焊接材料终端应用领域覆盖消费电子、LED、通讯电子、通信、计算机、工业电子、光伏、汽车电子、安防等多个行业的电子制造服务过程。市场空前广阔，且随着新技术的发展，市场将继续增大，且保持稳定增长。

2、进口替代的发展趋势为国内优势企业带来存量替代的市场空间

随着电子元器件的小型化、精细化发展，SMT 表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流，带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升，行业发展重心也逐步向锡膏产品倾斜。然而国内锡膏市场约 50%的销售份额由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据，单一内资企业的市场份额相对较小。
在近几年中美贸易战的背景下，国家加大了对高科技行业尤其是集成电路、新材料等行业的扶持。在此背景下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商，保证供应链的安全稳定，也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商，加快产品的进口替代，这为国内优势行业企业逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。

3、微电子焊接材料逐渐趋于环保

为满足电子元器件的精细化趋势，SMT 的组装密度越来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保，因此未来精细化、绿色化、低温化的锡膏产品的研发将是行业重点研发方向。

全球市场微电子焊接材料销售额分析（2017-2028）

2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了6,310.11百万美元，预计2028年将达到7,243.27百万美元，年复合增长率（CAGR）为1.32%（2022-2028）。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2022-2028年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

全球微电子焊接材料市场规模总体分析

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了6,310.11百万美元，预计2028年将达到7,243.27百万美元，年复合增长率（CAGR）为1.32%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为2,906.97百万美元，约占全球的46.07%，预计2028年将达到3,402.22百万美元，届时全球占比将达到46.97%。
消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2021年占有46.07%的市场份额，之后是欧洲和北美，分别占有10.59%和9.24%。预计未来几年，中国地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为2.07%。
从产品产品类型方面来看，焊锡丝占有重要地位，预计2028年份额将达到54.04%。同时就应用来看，消费电子在2021年份额大约是46.21%，未来几年CAGR大约为0.10%。

从产品类型及技术方面来看，锡膏

目前在国外工业发达国家，锡膏行业普遍处于较为先进的水平，世界大型企业主要集中在美国和中国。同时，国外公司设备更成熟，研发能力强，技术水平处于领先地位。但国外公司的制造成本相对较高，与中国公司相比，制造成本处于劣势。随着我国锡膏厂家生产技术的不断提高，其在国际市场的份额越来越大，在国际市场上的竞争力逐渐增强。
中国锡膏行业已发展成为具有一定研发生产能力的民族产业，行业产品结构逐步完善。目前我国已成为国际锡膏消费大国，但生产技术相对落后，厂家只能生产一些低端产品，虽然2010年后新生产线不断增加，但技术仍依赖进口。锡膏行业属于低难度行业。随着电子代工产业向中国大陆转移，很多新进入者进入这个行业，小企业占据了很大一部分市场份额。
锡膏主要用于印刷电路板、集成电路封装，广泛应用于电子行业。随着电子工业的发展，对增加基板面积上组件的封装密度的需求不断增长。与此同时，对焊膏的性能和质量要求也越来越高，我们预测未来几年还会增加。
锡膏行业是一个技术含量低的行业，重要的部分是制造设备和上游材料的供应。锡膏价格随上游材料锡波动。近年来随着商品价格持续下跌，企业需控制价格风险。

从产品市场应用情况来看，消费电子

智能手机市场是微电子焊接材料重要的应用市场。据 IDC 数据显示，近几年全球智能手机出货量总体保持较快的增长态势，因此微电子焊接材料总体也将保持一个较高的增加。 
可穿戴设备主要包括智能眼镜、智能手表、无线耳机等，可应用于娱乐、运动、健康、医疗等诸多场景或领域。当前可穿戴设备已成为继智能手机、平板电脑之后迅速兴起的消费类电子器件。谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际设备生产商，华为、腾讯、小米等国内科技企业纷纷布局可穿戴设备领域，市场正处于高速发展阶段，可穿戴设备市场的快速增长为微电子焊接材料的市场发展提供重要助力。
从生产商来说，全球范围内，微电子焊接材料核心厂商主要包括MacDermid Alpha Electronics Solutions，锡业股份，Senju，升贸科技，同方新材料，Heraeus，Indium，KOKI，浙江强力，唯特偶，亿铖达，Henkel，AIM Metals & Alloys，Qualitek，Nihon Superior，Tamura，永安科技等。2021年，全球第一梯队厂商主要有MacDermid Alpha Electronics Solutions，锡业股份和Senju等，第一梯队占有大约18.19%的市场份额%；第二梯队厂商有升贸科技，同方新材料，Heraeus，Indium，KOKI，浙江强力，唯特偶，亿铖达，Henkel，AIM Metals & Alloys等，共占有22.72%份额。
2021年全球Top 5厂商收入份额占比超过25%，随着下游行业需求的增长，以及更多的公司进入该行业， 预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

延伸报告：【2022-2028全球与中国微电子焊接材料市场现状及未来发展趋势】

本报告研究全球与中国市场微电子焊接材料的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。

主要生产商包括：MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju、Tamura、Indium、Henkel、Heraeus、Inventec、KOKI、AIM Metals & Alloys、Nihon Superior、Qualitek、Balver Zinn、唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨焊料、永安科技、优邦科技、亿铖达、锡业股份、晨日科技、长先新材、浙江强力、川田焊膏、吉田焊接材料

按照不同产品类型，包括如下几个类别：锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：消费电子、通讯电子、工业电子、汽车电子、新能源、其他

重点关注如下几个地区:北美、欧洲、中国、日本

本文正文共10章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）；

第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2017-2028年）；

第3章：全球范围内微电子焊接材料主要厂商竞争分析，主要包括微电子焊接材料产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；

第4章：全球微电子焊接材料主要地区分析，包括销量、销售收入等；

第5章：全球微电子焊接材料主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、微电子焊接材料产品型号、销量、收入、价格及最新动态等；

第6章：全球不同产品类型微电子焊接材料销量、收入、价格及份额等；

第7章：全球不同应用微电子焊接材料销量、收入、价格及份额等；

第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；

第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等；

第10章：报告结论。

详情内容参考恒州博智（QYResearch）调研机构出版的完整版报告，需要报告样本可联系发布者。著作权归作者所有。