PCB多层板制作主要难点分析

  PCB多层板制作主要难点分析

  文/中信华PCB

  一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高。那么，PCB多层板制作主要难点在哪？

  1、层间对准度难点

  由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm；考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

  2、内层线路制作难点

  高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求。例如：线宽线距小，开短路增多，合格率低；细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大；内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板等。

  3、压合制作难点

  多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。

  4、钻孔制作难点

  采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。

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