同样是“胶水”封装CPU，苹果的M1 Ultra为啥可以踢翻牙膏厂？

昨晚的苹果春季发布会，苹果正式带来了M1系列最强大的处理芯片——M1 Ultra。

这颗由两颗M1 MAX芯片拼接而成的芯片，有着20核CPU，其中包括16个性能核心，4个能效核心；GPU有48核和64核可选，并有32核的神经网络引擎。此外延续了一体化SOC的思路，使用最高128GB的统一内存，内存带宽可高达800GB/s！

不仅如此，M1 Ultra晶体管数目再创记录，达到1140亿（M1 Max是570亿晶体管），这得益于苹果首次采用的CPU拼接技术，苹果把它叫做“多晶粒”架构。

而这种有点类似于AMD的“多die封装”技术，其实早有伏笔。

早在苹果发布M1 Max的时候，一些半导体专业人士就发现了M1芯片侧边的奇怪留白区域，但当时还搞不清楚到底是做什么用的。

现在真相大白，原来是要通过在硅中介层（interposer）布线，将两个M1 Max芯片连接起来，这样，两个芯片之间的信号就可以沟通。

而这个沟通的通道，就是苹果所说的UltraFusion总线。

不得不说，和AMD的infinity总线有异曲同工之妙，但实际的表现恐怕还有所超越。

M1 Ultra芯片虽然是两个芯片的组合体，但会被系统和所有软件识别为一枚完整的芯片，开发者无需重写代码就能直接运用它的强大性能。这种技术进度，显然不能与AMD最初的“胶水die”做对比，而是直接对标了AMD的zen5架构。

据悉，M1 Ultra芯片可同时传输超过10000个信号，其连接密度是现有技术的两倍，可以实现高达2.5TB/s的低延迟的处理器间带宽。

得益于架构层面对处理性能充分的调用，M1 Ultra 媒体处理引擎性能是 M1 Max的2倍，比最新的桌面芯片强大 10 倍，综合性能则是M1芯片的8倍左右！

此外，ARM架构低功耗的祖传艺能，也能得到了充分延续。苹果表示M1 Ultra在60W功耗下比i9-12900K领先90%，而GPU对比RTX 3060 Ti，在性能略占优势的情况下，功耗却只有后者的1/3，低了近200W！

不过这应该是目前M1芯片的极限了。但M1芯片确实成功打破了ARM架构“性能孱弱，只有能效比优势”的固有印象。

而在轻量级的消费电子市场中，却是截然不同的情景。

从芯片架构上讲，总体上依然分为两种路线，x86和ARM各有胜负，与M1出现之前的半导体格局基本一致，似乎还停留在过去。

但这是因为这个级别的产品很少需要搭载性能特别强的芯片，反而在很多普通用户的感知中，功耗才是最有存在感和最大的考量。

比如国内一些厂商的NAS私有云产品采用了ARM架构处理器，毕竟私有云作为一个支持7*24小时远程访问的数据存储中心，在长时间的工作下更需要注重功耗表现。

而在功耗表现上，ARM可以实现正常使用1年，只消耗十几度电。这对于初次尝试NAS私有云硬件的用户来说，意义重大。

而一些高端NAS私有云产品为了可玩性和拓展性能，则需使用能效比低一些的方案，或者是搭载英特尔为该使用场景定制的低功耗x86处理器，最新一代的处理器已经超越了曾经的赛扬和奔腾处理器，功耗则在10w以内。

总的来说，芯片的工艺一直在进步，用户的需求也在发生变化，x86和ARM之争还远没有结束。

那么，你更看好哪种架构呢？