微模块数据中心机房制冷采用上送风或下送风方式机柜冷热通道防静电地板之间的关系如何

数据中心制冷能耗基本可以占到数据中心能耗的三分之一上下。显而易见，合理的冷却方案对数据中心运行的经济效益和社会效益至关重要。

当数据中心建成后，所处位置的气候条件也就固定了，数据机房布局和冷源设备确定之后，数据机房内的气流组织，对保证数据中心可靠运行的同时降低能耗，是一个关键点，也是一个难点。

优化气流组织方案的原则

1、冷气流方面，不浪费，尽量做到定向供应，定向冷却。

2、热气流方面，从设备机柜出来后，尽量避免再与机房内冷气流混合，这样空调回风温度会更高，使得空调蒸发器的换热效率也会更高。

3、送风方面，尽量保持气道通畅，除非必要，尽可能减少风机的负荷。

现有的气流组织方式有很多，大致可分为上送风方式和下送风方式两大类，每一类又有较为典型的四种气流组织，共八种气流方式。

下送风的四种典型方式如下：

1、下送风（架空地板）+密封机柜送风

通过地板下（相当静压箱）把冷风送至IT机柜内部，带走IT设备热量后，热气流从机柜后部或者上部排出，回到空调。

特点：标准机柜前部配有密封风柜，机柜布置灵活，可以背靠背布置也可同向布置，该方案投资小，标准化施工非常方便。

适合：只适合用于新建项目，但是送风柜的尺寸限制了机柜的风量，一般单机功率密度在3kW以下。

2、下送风（架空地板）+冷通道

各机柜以面对面成排的方式布置，并实现新冷通道封闭形成一个“冷池”，空调冷风通过架空地板的静压箱后再进入冷池，进行气流二次均压后再对IT设备进行冷却，热气流从机柜的后部或者上部排出，回到空调。

特点：新尚品科技冷通道封闭有利于气流组织的二次均衡，使得离空调距离不同机柜的进风量更加一致，也使得同一架机柜不同高度的设备进风温差控制在2℃以内，较好地避免冷热不均。

单机功率密度为4～8kW，如果需要冷却更高密度的服务器，需要增加冷池面积或者安装活化地板以获得额外的冷量。

3、下送风（架空地板）+热通道

通过地板下送风把冷风输送至机柜附近，对新尚品热通道进行封闭，热风通过风管进入天花板回到空调。

特点：节能高效，但投资大，不宜施工，且不适用于蒸发式机房空调。热风需强制抽风回到空调，这种方式实际采用较少。

适合：采用水冷空调的新建项目，单机功率密度可达5～8kW

4、下送风（架空地板）+活化地板+冷热通道

同时在数据中心封闭冷、热通道。地板下送风，部分使用活化地板，通过冷池二次均压送入设备机柜，热风通过风管进入天花板回到空调。

特点：这是方式2和方式3的综合应用，属于超高热解决方案，缺点是投资过大。

适合：新建机房，机柜功率密度可达12～20kW。

小结

目前机房制冷大多数采用上送风或下送风方式，从实际效果看，由于冷气流受热后自然上升，下送风气流流动效果会优于上送风，有利于设备冷却和降低风机功耗。

如果机房条件允许，建议尽量采用地板下送风方式，考虑到不同的机柜功率密度要求，再决定是否需要建立新尚品科技冷、热通道，综合性能上来说，冷通道要优于热通道。

数据中心机房制冷采用上下送风方式 机柜冷热通道防静电地板之间的关系

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