高通骁龙 8 Gen 4：标准版台积电3纳米、“for Galaxy”版三星先进工艺

8 月 10 日消息，国外科技媒体 Android Headlines 解读郭明錤日前关于高通的爆料，认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。

其中台积电负责生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器，采用台积电3NE工艺（老式 FinFET 晶体管架构），三星负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器，采用三星三纳米工艺（使用相对领先的GAA 架构）。

——高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”，后期或将以骁龙8Gen2领先版的方式，流向国内。

此外，年底的 骁龙 8 Gen 3，核心规格也均已公布：

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）

——单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。

◇ GPU：Adreno 750

◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）

——具体规格配置基于，Geekbench 6平台，三星 Galaxy S24 Plus现有跑分，如下图所示：

对比，此前收录的三星 Galaxy S23 Plus，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。

◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！