RK3588 PCB Layout通用布局规范

在PCB的布局设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性有一定的影响。一块好的电路板，除了实现原理功能之外，还要考虑EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。本章对PCB的通用性布局做出一些建议，用户可以进行借鉴参考。

常规PCB布局规范要求

1、阅读设计说明文档，满足特殊结构、特殊模块等布局要求。

2、设置布局格点：25mil，可通过格点对齐，等间距；对齐方式为，先大后小（大器件和大器件先对齐），归中对齐的方式，如图3-1所示。

3、满足禁布区：限高、结构和特殊器件的布局、禁布区要求。

① 如图3-2，限高要求，在机械层或者标注层标注清楚，方便后期交叉检查核对。

② 如图3-3，布局之前设置禁布区域，要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或者后续板子设计可以添加工艺边。

③ 如图3-4，结构和特殊器件的布局，可通过坐标精准定位或按元件外框或中线坐标来定位。

4、布局要先有预布局，不要拿到板子就直接就开始布局，预布局可以基于模块抓取之后，在PCB板内进行画线信号流向的分析，之后再基于信号流向分析，在PCB板里面绘制模块辅助线，评估模块在PCB里面的大概位置和占用范围大小，绘制辅助线线宽40mil，并通过以上操作评估模块和模块之间的布局合理性，如图3-5与图3-6所示。

5、布局需要考虑留有电源走线的通道，不宜太紧太密，通过规划顺带弄清楚电源从哪里来到哪里去，梳理电源树，如图3-7。

6、热敏元件(如电解电容器、晶体振荡器)布局时应尽量远离电源等高热器件，尽量布局在上风口，如图3-8。

7、满足敏感模块的区分、整板布局均衡度，整板的布线通道预留等，如图3-9、图3-10

① 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，高压部分采取所有层挖空处理，不要额外的铺铜，高压之间的爬电间距，按照规范的表格进行查表，如图3-11与图3-12。

图3-11 高低压的布局

② 模拟信号与数字信号分开，分割宽度至少20mil，且模拟和射频按照模块化设计里面的要求‘一’字型或'L'型布局，如图3-13。

③ 高频信号与低频信号分开，隔开距离至少保证3mm以上，不能交叉布局，如图3-14。

④ 晶振、时钟驱动等关键信号器件的布局，需远离接口电路布局，不要布局在板边，离板边至少要有10mm以上的距离，晶体和晶振靠近芯片放置，同层放置，不要打孔，预留包地的空间，如图3-15。

⑤ 相同结构电路，采用“对称式”标准布局（直接相同模块复用），满足信号的一致性，如图3-16。

3.2 符合可制造性的布局

满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：

1、极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图3-17所示。

2、弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周边3mm不得布局任何的高器件（大于3mm），周边1.5mm不得布局任何的焊接件，在压接件的背面，距离压接件的管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件，如图3-18。

3、直/公、直/母压接连接器压接器件周边1mm不得布局任何的元器件，背面需安装护套时，周边1mm不得布局任何的元器件，没有安装护套时距离压接件管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件，如图3-19所示。

4、常规后焊器件（接插件），同层布局时，器件保证和接插件1.5mm及以上间距，背面布局器件时，保证至少3mm及以上间距要求。插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件，如图3-20所示。

5、BGA器件：同面器件布局在BGA器件周边5mm以外，在空间拥挤的情况下，同面器件也可布局在3mm以外，如图3-21所示。

6、BGA器件的电源滤波电容背面布局，尽量靠近相应的电源管脚布局，布局在BGA的两相邻焊盘的对称中心上，（部分客户要求：不要盖住BGA的焊盘，避免作X射线检测时照射不到BGA的焊盘），如图3-22所示。

7、BGA器件双面布局，一般情况下， BGA器件不允许布局在背面，当背面有布局BGA器件时，不能在正面BGA器件周围8mm的投影范围内放置BGA器件，图3-23所示。

8、双面布局器件，除非有特需要求，大器件和芯片统一放置到TOP层，背面放置0805、0603、0402的电阻容器件，如图3-24所示。

9、小元件（电阻容及Chip类器件）周围不能被高器件包围，要有足够的空间（左右至少3mm），方便拆卸，如图3-25及图3-26所示，高矮器件布局原则，高器件布局在低矮器件的后面，并且沿风阻最小的方向布局，防止风道受阻。

10、金属壳体器件，不同属性的金属件（如散热片、屏蔽罩）或金属壳体器件不能相碰，确保不与其它器件相碰，确保最小1mm的距离满足安装空间要求，如图3-27所示。

11、 推荐器件布局方向为0度，90度，除非特殊情况，请不要45°摆放，如图3-28所示。

12、器件与器件之间要有可操作的空间（如斜插的内存条），方便拔插等操作，如图3-29。

13、有开窗的PCB的布局对有开窗要求的PCB，布局时器件离开窗处确保至少有2mm以上的距离，如图3-30所示。

14、板边5mm内没贴片器件可不加5mm传送边，以节约板材，但是如果有，直接建议客户进行添加工艺辅助边；一般长边做传送边，短边与长边比大于80%时，短边也可做传送边。器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布）时，应该采用加辅助边的方法。添加辅助边的宽度一般要求：无需拼板的PCB辅助边的宽度为5mm，拼板的PCB辅助边的宽度最小为8mm。如果采用邮票孔的拼版方式，请注意邮票孔的参数设置。

15、交货时，一定检查Mark点的布局，数量是否足够，距离板边距离是否5mm以上如图3-31所示。

16、考虑整体布局美观、实用。