Talk预告 | 联睿微电子CEO李虹宇谈多核异构BLEMCU芯片

2021-01-12 10:09 作者:TechBeat人工智能社区 0人读过 | 我要投稿

本周为将门-TechBeat技术社区第272期线上Talk，也是「AI芯片」系列Talk第⑥弹！

北京时间1月13日(周三)晚8点，联睿微电子CEO—李虹宇的Talk将准时在将门TechBeat技术社区开播！

他与大家分享的主题是: “未来已来，多核异构BLEMCU芯片”。届时将分析多核MCU优势、冯诺依曼CPU架构的局限，并介绍多核异构BLEMCU。

Talk·信息

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主题：未来已来，多核异构BLEMCU芯片

嘉宾：联睿微电子CEO 李虹宇

时间：北京时间 1月13日 (周三) 20:00

地点：将门TechBeat技术社区

http://www.techbeat.net/

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Talk·提纲

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物联网及AI的端部会用到很多MCU芯片，2020年以来，多核MCU芯片是最新的发展趋势。相对单核MCU，多核在性能、功耗及稳定性上有更多的优化空间。无线通信在MCU领域的应用会越来越多。在可穿戴应用上，多核异构BLEMCU架构会是未来BLE芯片发展的方向。

本次分享的主要内容如下：

1.多核MCU优势

2. 冯诺依曼CPU架构的局限

3. 多核异构BLEMCU

Talk·提问交流

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Talk·嘉宾介绍

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李虹宇，合肥联睿微电子科技有限公司创始人及CEO。联睿目前生产销售低功耗蓝牙5.0标准芯片及超低功耗模拟芯片。

李虹宇在美国硅谷、中国台湾及大陆有超过20年高科技公司工作和创业投资经验，是通讯技术、射频芯片和集成电路专家，拥有20多项美国及中国专利。其研究工作涉及无线通讯领域绝大部分标准，领导开发了多款无线芯片，投放市场销售的包括ZigBee、WLAN、Bluetooth、GPS、CDMA、CDMA2000、TDMA、GSM、WCDMA和卫星通信芯片。

李虹宇于2002年创立硅谷Hyperband Communications Inc.和台湾达盛电子公司。2005年Hyperband被台湾联发科收购。2005至2007年期间，在联发科主导无线芯片设计，其中WiFi芯片达到几亿美金的销售额。2008年，在硅谷创立芯片设计公司Alto Semiconductors Inc.，致力于提供先进的射频/模拟芯片IP和DSP算法。2015年，创立合肥联睿微电子科技有限公司，致力于物联网无线及可穿戴芯片的开发，生产及销售。

李虹宇是北美中国半导体协会会长(NACSA，超过5000名会员)，中国科学技术大学硅谷校友会理事，中国科学技术大学微纳电子中心、国务院核高基项目兼职研究员。