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瑞芯微RK3568满负载高温运行温升测试

2023-07-07 17:34 作者:武汉万象奥科  | 我要投稿

▎引言

RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先进制程工艺,集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G522EE 图形处理器,支持4K解码和1080P编码。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各类型外围接口,内置独立的NPU,可用于轻量级人工智能应用。

 


RK3568主要特性

 

 

▎测试目的

评估对比测试武汉万象奥科HD-RK3568-CORE核心板(加散热片、不加散热片)在+85℃高温满负载情况下的散热能力。

 

 

▎测试步骤

武汉万象奥科HD-RK3568-CORE核心板集成四核arm 架构 A55 处理器,测试时需要对CPU的四个核心进行满负载占用,本文主要使用C语言程序模拟CPU使用率,其运行后如下图所示。


从上图可以看到,核心对应的%CPU几乎满负载。

 

将HD-RK3568-CORE核心板放入高低温箱。其高低温箱及内部环境如下。

 

 

正确接线连接后运行CPU占用率程序,启动高低温箱,设置+85℃环境温度8小时以上,如下图所示,环境温度设定值85℃,运行时间10小时。

 

每隔1小时使用cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp命令读取CPU温度,其结果如下:


 

温度变化曲线图如下所示。

 

▎测试总结

总结:HD-RK3568-CORE核心板在CPU满负载且加散热片的情况下运行8小时以上,CPU温度维持在100℃上下,平均温升15℃,相较于未加散热片的核心板,散热能力较好

 

 

 

▎HD-RK3568-CORE核心板主要特点

  • 高性能处理器:采用四核A55架构CPU,G52 GPU;内置NPU,可提供1T算力。

  • 高可靠性设计:支持DDR及CPU Cache全链路ECC

  • 内置自研ISP图像处理器:8M@30fps处理能力,强大的HDR功能,支持畸变矫正、去雾、噪点消除等功能

  • 丰富的显示、外设及拓展接口:内置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON显示接口,支持多显;支持10xUART, 6x I2C, 16x PWM, 4x SPI, 3x CAN, 8xADC;支持PCIe 3.0及PCIe2.0、双千兆以太网、SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口

  • 强大的视频编解码能力:支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持1080p     60fps的H.264及H.265格式编码

 

丰富外设资源


 

▎部分测试数据

 

 

注:以上测试数据仅适用于受试样品HD-RK3568-IOT评估板,最终解释权归武汉万象奥科电子有限公司所有

 

▎RK3568核心板硬件资源

 

 

▎RK3568核心板软件资源

  • 操作系统:Linux 或Andriod

  • NAND FLASH/eMMC 驱动

  • 显示驱动

  • 触摸屏驱动

  • 摄像头驱动

  • 以太网驱动

  • CAN-bus 驱动

  • USB 驱动

  • SPI 驱动

  • IIC 驱动

  • PWM 驱动

  • IO 驱动

  • 音频输入、输出驱动

  • TF/SD 卡驱动


 

▎行业应用

HD-RK3568系列核心板适用于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多领域。

 


行业应用



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