新一代数字化配电企业“京硅智能”连续完成数千万元多轮融资

亿欧EquanlOcean 2月28日消息，致力于新一代数字化配电的硬科技新锐企业上海京硅智能技术有限公司(以下简称“京硅智能”)近期连续完成数千万元Pre-A/Pre-A+轮融资，此次融资由正轩投资领投，九合创投、云启资本跟投。据了解，“京硅智能”引进资金将主要用于全新一代数字配电产品研发及量产准备。

上海京硅智能技术有限公司成立于2020年，是一家致力于数字配电开关和智能化功率分配管理软件系统的公司，其创始团队具有世界五百强功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、多物理场仿真、精密机电一体化结构设计、物联网通讯等多元化学科背景。

公司研发的高可靠智能数字配电开关具有通断快、无飞弧、超长电气寿命、可远程智能控制等特点，结合其自主研发的柔性电能分配算法和软硬件系统，可大幅提升开关器件的电气寿命和安全性以及综合能源使用效率，广泛适用于电动汽车、智能充电桩、储能设备、智能微网、5G基站、数据中心、智能建筑等场景。根据智慧芽数据显示，京硅智能目前共有10件专利申请，其专利布局主要聚焦于电子开关、控制电路等相关领域。