PDMS在微流控中的应用

PDMS是成型微流控器件最常用的材料之一。

在PDMS上进行金属和介电沉积几乎是不可能的。这严重限制了电极和电阻器的集成。然而，由于这种材料很容易使用等离子处理粘合到载玻片上，即使大面积的金属区域会妨碍良好的粘合，这个问题也得到了最小化。因此，可以在载玻片上进行各种薄金属层或介电沉积。

图1.PDMS微流控芯片

它吸附疏水分子，并且可以将一些分子从不良交联释放到液体中，这对于PDMS微流体装置中的一些生物学研究来说可能是一个问题。

在这里,我们简单概括下用软光刻方法制造微流控芯片的方法。

图2.软光刻方法制造微流控芯片的方法

(1)成型步骤允许从模具批量生产微流控芯片。
(2)将PDMS(液体)和交联剂(用于固化PDMS)的混合物倒入模具中,并在高温下加热。
(3)一旦PDMS硬化,可以将其从模具上取下。我们得到了PDMS块上微通道的复制品。微流控装置完工:
(4)为了能够为将来的实验注入流体,微流控装置的输入和输出被用未来连接管大小的PDMS打孔机冲压。
(5)对带有微通道的PDMS块表面和玻片表面进行等离子体处理。
(6)等离子体处理允许PDMS和玻璃键合关闭微流控芯片。

该芯片现在可以使用微流控管连接到微流控储液器和泵上。聚乙烯管材和特氟龙管材是微流控装置中最常用的管材。