【芯人必看】摆脱半导体小白的尴尬 从学会产品分类开始

半导体分类

按产品标准分类:

集成电路，分立器件，光电器件，传感器

集成电路:模拟电路，微处理器，逻辑电路，存储器

处理信号分类:

处理模拟信号多一些☞模拟芯片（模拟信号即连续发出的信号）

比如:数模转换器，锁相环，比较器，运算放大器，电源管理芯片…

处理数字信号多一些☞数字芯片（010101…）

数字芯片里通/专

有通用数字IC，用户多使用领域广泛、标准型电路☞存储器（DRAM），微处理器（MPU）,微控制器（MCU）…

专用数字IC（ASIC）为特定用户特定用途设计

按制造工艺分类:

按芯片内部晶体管的栅长即内部最小线宽。以小于28nm称为先进制程。

按使用功能分类:

计算芯片: 主控芯片和辅助芯片

主控芯片有CPU/FPGA/MCU

辅助芯片有主管图像处理的GPU以及主打人工智能计算的AI芯片。数据存储功能的DRAM,NAND,flash (sdram,rom)。感知功能的传感器（mems），指纹芯片（麦克风mems，CIS）,传递功能的蓝牙WiFi（NB-IOT）USB(hdmi接口，驱动控制)。电源芯片（DC-AC,LDO等）

按应用等级分类: 民用级和工业级，汽车级和军工级

按设计方式分类: FPGA ☞通用可编程逻辑芯片

和 ASIC专用