骁龙 8 Gen4 代号“太阳”，2超大核，全自研架构，台积电N3工艺，单核提升20%！

◇ 具体参数规格，就现有爆料汇总如下：

一、规格架构

【骁龙 8 Gen 4】

◆ 型号：SM-8750；

◆ 芯片代号：“SUN”（太阳）；

◆ 制成工艺：台积电 3nm；

◆ CPU：2*Phoenix L核心+6*Phoenix M核心；

——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。

◆ GPU：Adreno 830；

二、理论性能

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 骁龙 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，于该项目中，约7200 分，要比苹果 M2 高出 10%。

——相较骁龙 8 Gen 3（5170分），提升约约39.2%！

【2】Geekbench5•CPU

◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2000，多核约8600分。

——相较骁龙 8 Gen 3（单核约1693分／多核约6782分），单核提升约18.1%，多核提升约26.8%；

【3】Geekbench6•CPU

◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2800，多核突破10000分。

——相较骁龙 8 Gen 3（单核约2213分／多核约7466分），单核提升约26.5%，多核提升约33.9%；

据了解，此前，高通官方曾于，2023骁龙峰会上公开表示，其 2024 年的芯片（骁龙 8 Gen 4），将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。

——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。

◆ 骁龙自研CPU架构，首款量产产品现已发布，初期版本测数据汇总如下：