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【知乎】如何看待长江存储在美国起诉美光侵犯其8项专利?

2023-11-16 15:50 作者:ACFUN-AK  | 我要投稿

如何看待长江存储在美国起诉美光侵犯其8项专利?


一水遮夏

其他平台同名

Xtacking技术有个特点,就是存储单元和外围CMOS电路是分别在两块晶圆上加工,最后通过某种方式「粘」在一起。

现在NAND大厂没有一个用Xtacking这种键合技术做存储芯片的,因为成本太高了。

大家还是倾向于在一块晶圆上加工存储单元和CMOS电路。

一块晶圆上加工两个工艺制程完全不一样的东西,其实是非常考验系统设计能力和加工制造能力的。

Xtacking则是把系统设计给掰开了——我可以把更多精力放到存储单元的设计层面,外围电路只要跟着存储单元变化就好了。这样整个系统的技术难点就不再是「怎么在一块晶圆上加工两种不同工艺的电路」,而是变成了「怎么把两块晶圆粘在一起」。

如果你去搜索长存那接近4500个专利,其中大概有2200个,也就是接近50%的专利内容是「三维存储器」「3d NAND」和「3d存储器」。

和「晶圆键合」相关的专利大概有530个,占比也接近12%。

这里就能得出一个很有趣的结论:长存把更多的精力放到了「存储单元」和「晶圆键合」的研究上。

于是乎,这就为长存超越美光和其他老牌大厂提供了一种可能性。

我们再来回头看长存起诉美光的8项专利,主要集中在「三维存储器的制作及其相关工艺」。那么,是否可以说长江存储在三维存储器,或者说,三维存储单元方面的能力强于美光了呢?

我认为在高叠层的技术储备方面,长存是强于美光的。证据则来源于咱们的老朋友,Techinsights的一篇关于长存QLC颗粒的分析文章。A NAND Memory Market First

文章当中写道,“在长存最新的Ti600 1TB SSD当中发现了长存最新的232层QLC颗粒。”Tech给出的说法是,「the world's most advanced 3D NAND memory chip」,世界上最先进的3D NAND芯片。 并且后面给出了和其他大厂的对比。尽管其他大厂并没有怎么在QLC颗粒方面下功夫,但是长存默默地搞出了232层QLC颗粒其实也足以证明长存在高叠层3D NAND方面的技术积累。

这就是中国工程师们的奇思妙想,这就是中国工程师们的百折不挠!

欢呼吧各位,长江存储已经成为3D NAND领域事实上的技术领先者!

这是自新中国成立以来,第一个在半导体领域对外国顶尖公司实现技术反超的中国公司!

发布于 2023-11-14 16:32


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45 条评论

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Wugege


作为前员工,长存最应该感谢是武汉新芯和豪威~当年32层demo就是在XMC的fab里做出来,同一片晶圆step high绕不过去,团队就提出逻辑和存储单元分开做的,而且当时XMC已经给OV代工CIS多年(像素单元晶圆+逻辑晶圆),积累大量的wafer bonding的经验,就这样天时地利人和都具备了~

昨天 09:59 · IP 属地浙江


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60

一水遮夏

作者


还有南洋的华人工程师们,都得谢。

昨天 10:20 · IP 属地北京


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18

一水遮夏

作者


Wugege


紫光就是个大混子。占股那么多,结果一分钱都不投。后来清算的时候,湖北国资委上来就说,我不管你其他资产怎么办,ymtc必须是我的。上面也没说啥,就这么给湖北科投了。

昨天 14:45 · IP 属地北京


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古希腊伪史考


还多着呢,很多领域中国人还没出手。

11-14 · IP 属地四川


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14

狍斯基


现代计算机是冯伊曼机结构,组成核心原理磁芯即读即写的原理应用是王安发明的,以前个人电脑的首创是王安。可惜他是华人,被美国核心资本圈排挤了。

20 小时前 · IP 属地山东


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3

狍斯基


古希腊伪史考


苹果出世刚好是他的存储专利过期的时候。他们西方保护自己的核心技术。反而是把集成电路的设计申请的是50年专利。存储反而只是20年。

15 小时前 · IP 属地山东


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1

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一头兔子


很多看衰的人说长存的技术路线成本高。我总觉得这种做法的成本未必就高。良率和密度不说,我在想具体的加工消耗的成本该怎么计算呢。

11-14 · IP 属地辽宁


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5

梦仙忙着在思考

关注我的人


先赢了再说,大概率专利会被美光反诉然后无效掉

昨天 07:11 · IP 属地天津


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3

夜半荡秋千


那可太好了,美光大把专利可以无效化了



昨天 08:26 · IP 属地湖北


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76

bsjhdjdb也


还有这种美事?完全可以在中国市场起诉禁止侵犯长江储存技术专利的产品在华出售就行。

昨天 07:44 · IP 属地江苏


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44

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崔东东


Xtacking技术跟台积电的先进封装技术有异曲同工之妙。

5 小时前 · IP 属地河南


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1

Fred WANG


是XMC有bonding的技术,为了绕过nand的专利墙,所以借道来做3D NAND了

昨天 14:43 · IP 属地江苏


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1

知足状况


好尴尬,半场开香槟。。。

昨天 12:19 · IP 属地江苏


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泰迪熊


不是怕你等不到那一天吗,让你先高兴高兴。

5 小时前 · IP 属地广东


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张看山


@米兰球迷保护协会

23 小时前 · IP 属地北京


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找个恐龙生个蛋


NAND这么做还有个好处,可以用更老的制程且寿命更长,我试过好多,同样类型的TLC颗粒就长江的最好

1 小时前 · IP 属地湖南


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叶子


更正一下,西数/铠俠已经发布的BiCS8也是用wafer bonding 了,只是应该还没有产品

11 小时前 · IP 属地美国


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