苹果自研 5G 芯片不顺利！明年 iPhone 15 系列将续用高通骁龙基带

自 iPhone 12 系列支持首次 5G 以来，高通一直是 iPhone 5G 基带的供应商。苹果最新的 iPhone 14 系列四款机型用上了高通骁龙 X65 基带，具备更快 5G 连接速度、更低能效，同时支持更广的 mmWave 载波频宽。实测 iPhone 14 Pro 下载网速和延迟较搭载骁龙 X60 的 iPhone 13 Pro 有大幅提升。

不过高通骁龙 5G 芯片只是苹果的过渡方案。苹果跟高通过去频陷入专利纷争，即使和解后，苹果仍积极想摆脱高通.事实上苹果 2019 年以 10 亿美元收购了英特尔的手机基带芯片业务，也在研发自己的 5G 基带，以取代高通。不过 5G 基带的高门槛和复杂程度远超人们的想象，即使是财大气粗的苹果，5G 基带研发也并不顺利。

天风证券分析师郭明錤之前曾表示：苹果自研的 5G 基带芯片可能已经失败，高通仍是 2023 下半年新款 iPhone 15 系列 5G 基带芯片的独家供应商，最快要 2024 年才有机会看到采用自研 5G 基带的 iPhone。不过郭明錤认为，苹果会继续投入研发 5G 基带芯片。

来自彭博社的最新报道：苹果明年的 iPhone 15 将继续采用高通 5G 芯片。高通最新财报声明指出，原本计划 2023 年仅为新 iPhone 提供约 20% 的 5G 芯片，但现在预估可保持目前的水平。该说法等同证实，苹果明年的 iPhone 15 系列还不会用上自研 5G 芯片。不过苹果对此并未有回应。