Reno3 Pro确认搭载高通765G芯片，OPPO双模5G手机期待值Max
北京时间12月4日，高通骁龙技术峰会在美国夏威夷进行，会上发布了高通双模5G芯片，包括旗舰骁龙865和骁龙765G两个芯片系列，随后，OPPO副总裁、全球销售总裁吴强也在高通峰会上宣布OPPO Reno3 Pro将成为首批搭载高通765G双模5G芯片的产品。
作为OPPO发布的首款双模5G手机，Reno3 Pro将同时支持SA/NSA组网，将会为消费者带来“一部到位”的5G网络体验。正好迎合了国内三大运营商的发展速度，将成为5G普及元年的首批高性能手机之一。
以目前5G的推进情况来看，相信在未来不长的一段时间里，将是消费者对于5G手机从持币观望转变为有购买需求的阶段，因此，可以预测OPPO将通过Reno 3 Pro收获第一批5G手机用户，在5G年代抢占先机。
除了搭载高通双模5G芯片外，此前OPPO副总沈义人也爆料Reno3 Pro或将是同价位最轻薄的5G手机。Reno3 Pro将采用正背双3D玻璃，厚度仅为7.7mm，手机净质量仅约171g。而目前市面上大多数5G手机，由于5G功耗问题均采用了大电池设计，机身都比较厚重，此前比较火热的小米9 Pro 5G，机身厚度为8.54mm，而华为的Mate 30 Pro 5G版皮质更是达到了9.5mm，在机身设计以及实际上手方面无疑是Reno3 Pro更胜一筹。
另外，可以预测Reno3 Pro将延续OPPO一直以来强悍的影像实力。加上OPPO认为5G时代用户的交流方式将转变为视频交互，用户对于视频拍摄的需求必定会逐步增加。因此提前卡位5G时代的OPPO Reno3 Pro或许也会配备不错的拍摄能力。
尽管目前Reno3 Pro并没有太多的配置信息曝光，但不管是从搭载的高通双模5G芯片带来优秀的网络体验，还是轻薄的高颜值机身设计，都增加了我们对于这款OPPO Reno3 Pro的期待值。
