传闻称多家厂商正争夺为 iPhone SE 4 提供封装 5G 芯片业务

近日，根据根据DigiTimes 报道，多家 OSAT 厂商正争夺为苹果 iPhone SE 4 封装 5G 调制解调器芯片的业务。

高通目前是苹果设备5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone 14系列，但长期以来一直有传言称，苹果正在设计自己的5G芯片作为内部替代品。上个月，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他预计苹果的5G调制解调器将于2024年准备就绪，但彭博社的马克·古尔曼报告说，苹果可能需要长达三年的时间才能完全从高通过渡。

预计第一台配备苹果定制5G调制解调器的设备是第四代iPhone SE，可能会在2024年3月左右发布。目前还不清楚与高通的调制解调器相比，苹果的芯片性能如何，但随着时间的推移，切换到内部设计可能会降低苹果的生产成本。