利亚德表示PCB基巨量良率已提升至99.995%
利亚德表示PCB基巨量良率已提升至99.995%
利亚德在机构调研时表示，公司Micro LED芯片应用技术进一步成熟， 批量应用由89*150μm 微缩至75*125μm，基于半导体制程的无衬底Micro LED芯片应用技术已实现小批量样品开发。创新的固晶封装技术提升Micro LED固晶封装良率，PCB基巨量良率已提升至99.995%。此外，从今年开始，继续以平达为中心去发展欧美市场，同时，新设团队开拓亚非拉市场。截至5月底，公司国际团队已顺利到达当地并开展商务活动。
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